盛合晶微

盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称：盛合晶微）成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金15.1亿美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的性能提升。

盛合晶微主要生产基地位于中国江阴高新技术产业开发区，规划拥有超10万平方米的净化车间。盛合晶微拥有专业的工程团队，高端自动化设备和系统满足客户测试需求。公司坚持和谐发展、合作共赢，通过与产业链伙伴的多方位合作，提供智能、绿色、生态的产品加工和服务；同时强调环保安全卫生、爱护人力资源、珍惜自然资源。盛合晶微的每一位员工都是环保安全卫生的主人翁，通过持续改善的活动，确保公司业务、产业生态、社会环境、自然生态的可持续发展。