台积公司成立于1987年,开创了专业积体电路制造服务之商业模式,并一直是全球较大的专业积体电路制造服务公司,以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支援一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统,以此释放全球半导体产业的创新

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,生产12,698种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。

台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

民国一百一十一年十二月,台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术,此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时,台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划,并将于民国一百一十三年年底开始生产。

本企业品牌页面图文信息由 CN107614 整理汇编上传,最近更新时间:2024-03-20 评论 纠错/删除 版权声明
台积电投票

品牌投票

所属行业 行业得票数 趋势 投票
芯片代工 71,926 投票
上市公司 88,947 投票
芯片封装 32,689 投票
本页面投票数据有延迟,以点击行业名称去到的投票页面展示为准
上市信息
股票代码
TSM
公司名称
台湾积体电路制造股份有限公司
股票简称
台积电
交易所
纽交所上市公司
上市类型
中概股
上市时间
1997-10-08
起草标准信息
起草标准(1)
标准号 标准名称 发布日期 实施日期 标准详情
GB/Z 32880.1-2016 电能质量经济性评估 第1部分:电力用户的经济性评估方法 2016-12-13 2017-07-01 详情
本站免费行业/国家标准信息查阅,根据国际惯例,查询所涉及的标准信息仅供参考,无任何法律效力。本站仅展示企业少量起草标准信息,请以全国标准信息公共服务平台公布信息为准。
工商/经营信息

基本信息

企业名称
台积电(中国)有限公司
企业官网
企业电话
021-57768000
企业地址
上海市 松江区 文翔路4000号
品牌官网

工商信息

统一社会信用代码
913100007529168714
注册资本
59600万美元
成立日期
2003-08-04
登记状态
在营企业
发证机关
上海市市场监督管理局
核准日期
2020-11-19
执照有效期
2003-08-04 ~ 2053-08-03
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
企业高管/名人
经营范围
线宽0.35微米及以下大规模集成电路生产及光掩膜之制造、针测、封装、测试及其相关服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询,销售公司自产产品并提供技术售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
可能因企业资料变更未及时更新造成与实际登记有差别,请以国家部门核准登记的为准。企业品牌身份信息由CNPP企业身份认证系统提供(认证完全免费不收取任何费用)。网站对所展示信息真实性的"风险提醒"服务,旨在帮助消费者选择有实力的企业、选购到放心商品。
您还未登录,依《网络安全法》相关要求,请您登录账户后再提交发布信息。点击登录>>如您还未注册,可点击注册>>,感谢您的理解及支持!
最新评论
暂无评论
网站提醒和声明
免责声明: 本站为会员提供信息存储空间服务,由于更新时间等问题,可能存在信息偏差的情况,具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 版权声明>> 修改>> 申请删除>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见,页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明: 快速提交发布>> 提交品牌帮助>> 注册登录>>