2024年十大芯片封装企业

十大芯片封装企业排行榜,半导体封测-封测代工厂,集成电路封装测试企业有哪些
芯片封装哪个好?经专业评测的2024年芯片封装名单发布啦!居前十的有:日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元电子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC等,上榜芯片封装十大榜单和著名芯片封装名单的是口碑好或知名度高、有实力的,排名不分先后,仅供借鉴参考,想知道哪个芯片封装好?您可以多比较,选择自己满意的!芯片封装品牌主要属于商标分类的第9类(0913)、第7类(0744)。榜单更新时间:2024年09月15日(每月更新)
十大品牌榜
投票榜
口碑点赞榜
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人气榜
实力榜
  • NO.1
    日月光
    日月光投资控股股份有限公司
    品牌指数: 98.6
    纽交所上市公司
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+++
    成立时间1984年
    老牌品牌
    品牌点赞790+
    关注度3590+
    品牌得票16万+
    台湾省
    日月光集团成立于1984年,是全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团,旗下拥有日月光半导体和矽品精密,专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务,包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、元件封装与测试、模块/系统组装与测试等完整且广泛的一元化封...查看更多>>
  • NO.2
    AMKOR安靠
    安靠封装测试(上海)有限公司
    品牌指数: 97.5
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+++
    成立时间1968年
    老牌品牌
    注册资本5颗星
    品牌点赞394+
    关注度1777+
    品牌得票13万+
    美国
    Amkor始于1968年,OSAT行业的创新先驱者,是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一,以高质量的半导体封装和测试服务而闻名,Amkor在中国大陆、日本、韩国、菲律宾、中国台湾和美国等地设有多个制造基地。查看更多>>
  • NO.3
    长电科技JCET
    江苏长电科技股份有限公司
    品牌指数: 96.4
    上交所上市公司
    国家企业技术中心
    标准起草单位
    高新技术企业
    2个行业上榜十大品牌
    专业测评A+++
    成立时间1972年
    老牌品牌
    员工1万+人
    注册资本5颗星
    品牌点赞2万+
    关注度1万+
    长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包...查看更多>>
  • NO.4
    通富微电
    通富微电子股份有限公司
    品牌指数: 95
    深交所上市公司
    国家技术创新示范企业
    国家企业技术中心
    标准起草单位
    高新技术企业
    2个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间1997年
    资深品牌
    员工1万+人
    注册资本5颗星
    品牌点赞792+
    通富微电成立于1997年10月,2007年8月在深交所上市(股票代码:002156), 通富微电专业从事集成电路封装测试,拥有六大生产基地,是国内集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.3万人。 通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位,拥有国家认定企业...查看更多>>
  • NO.5
    华天科技HUATIAN
    天水华天科技股份有限公司
    品牌指数: 93.7
    深交所上市公司
    标准起草单位
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间2003年
    资深品牌
    员工2万+人
    注册资本5颗星
    品牌点赞539+
    关注度2153+
    品牌得票15万+
    甘肃省天水市
    华天科技成立于2003年,2007年在深交所上市(股票代码:002185),主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是全球知名半导体封测企业,提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。查看更多>>
  • NO.6
    力成Powertech Technology
    力成科技股份有限公司
    品牌指数: 92.4
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间1997年
    资深品牌
    品牌点赞210+
    关注度1147+
    品牌得票10万+
    台湾省
    力成科技成立于1997年中国台湾,是全球领先的集成电路封装测试服务厂商,主要提供晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装服务,2009年中国大陆成立力成(苏州),2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司。查看更多>>
  • NO.7
    京元电子KYEC
    京元电子股份有限公司
    品牌指数: 91.3
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间1987年
    老牌品牌
    品牌点赞273+
    关注度1184+
    品牌得票10万+
    台湾省
    京元电子成立于1987年中国台湾,主要从事半导体封装测试业务,是全球极具规模的专业测试厂,在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技,就近服务大陆市场,另在北美、日本、新加坡设有业务据点,提供全球客户即时的服务。查看更多>>
  • NO.8
    WLCSP
    苏州晶方半导体科技股份有限公司
    品牌指数: 90.3
    上交所上市公司
    高新技术企业
    瞪羚企业
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A++
    成立时间2005年
    资深品牌
    员工861+人
    注册资本5颗星
    品牌点赞236+
    关注度1175+
    品牌得票10万+
    晶方科技成立于2005年,2014年在上交所上市(股票代码:603005),专注于传感器领域的封装测试服务,是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商,具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力,是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者,广泛应用于手机、电...查看更多>>
  • NO.9
    日月新ATX
    日月新半导体(苏州)有限公司
    品牌指数: 89.1
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+
    成立时间2001年
    资深品牌
    注册资本4颗星
    品牌点赞472+
    关注度2287+
    品牌得票10万+
    江苏省苏州市
    2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆的四家工厂(苏州、昆山、上海和威海),并更名为日月新集团开展业务,ATX GROUP在面向5G、IoT应用的射频器件以及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域的工艺水平和出货量居于行业领先地位。查看更多>>
  • NO.10
    UTAC
    联测优特半导体(东莞)有限公司
    品牌指数: 87.8
    1个行业上榜十大品牌
    专业测评A+
    成立时间1997年
    资深品牌
    注册资本5颗星
    品牌点赞624+
    关注度1万+
    品牌得票10万+
    新加坡
    UTAC创立于新加坡,从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步,2020年被智路资本收购,是全球知名的半导体测试和组装服务提供商,UTAC在集成电路、模拟混合信号、逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度,在新加坡、马来西亚、印度尼西亚、泰国和中...查看更多>>
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品牌榜:2024年芯片封装十大品牌排行榜 投票结果公布【新】
2024年最新的芯片封装品牌榜发布了,此次芯片封装品牌榜共收集了芯片封装行业超过24个品牌信息及2112001个网友的投票做为参考,榜单由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门提供数据支持,综合分析了芯片封装行业品牌的知名度、员工数量、企业资产规模与经营情况等各项实力数据经人工智能和品牌研究员专业测评而得出,仅供方便用户找到好的品牌参考使用,具体榜单请按最新更新数据为准。
半导体芯片封装材料有哪些 半导体封装设备有哪些
一般半导体芯片都需要进行封装处理,半导体芯片的封装处理离不开材料和设备两个方面,半导体芯片封装主要用到的材料有封装基板、封装框架、塑封料、线材和胶材,使用到的封装设备则包括减薄机、划片机、测试机、分选机和探针机。下面一起来详细了解一下半导体芯片封装材料有哪些以及半导体封装设备有哪些吧。
芯片封装需要光刻机吗 芯片封装用的什么光刻机
说起光刻机很多朋友都知道,芯片封装就要用到光刻机,但大家可能不知道,光刻机其实也是分前道光刻机和后道光刻机的,我们常说的光刻机一般是用于晶圆制造的前道光刻机,而芯片封装用的则是后道光刻机,后道光刻机专用于芯片封装,技术含量和精度都要低不少。那么芯片封装需要光刻机吗?芯片封装用的什么光刻机?一起来文中看看吧。
芯片可以不封装直接用吗 无封装芯片是什么意思
芯片封装是芯片制造不可或缺的一道工序,芯片封装是对芯片的保护,如果没有经过封装处理的话,芯片是无法直接使用的,即使用了也会很快损坏。市面上有一种无封装芯片,这种实际上并不是真正的无封装,而是把封装的工艺提前放到了芯片制成的工艺中,实际上还是经过了封装处理的。那么芯片可以不封装直接用吗?无封装芯片是什么意思?下面一起来了解一下详细知识吧。
芯片封装的先进封装和传统封装的区别 芯片先进封装的优势是什么
芯片封装可分为先进封装和传统封装两种,这两种芯片封装方式在技术含量、市场规模增速、战略地位等方面存在一定的区别,相比较而言,先进封装可以提升芯片产品的集成密度和互联速度,降低设计门槛,优化功能搭配,是未来发展的主流方向。下面一起来了解一下芯片封装的先进封装和传统封装的区别以及芯片先进封装的优势是什么吧。
芯片封装后测试包括哪些内容 芯片封装好后怎么测试
芯片封装和芯片测试一般是一起进行的,由芯片封测厂商进行操作,封装好的芯片主要需要进行功能测试、性能测试和可靠性测试,测试时使用的测试方法有很多,包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。下面一起来了解一下芯片封装后测试包括哪些内容以及芯片封装好后怎么测试吧。
芯片封装类型有哪些 如何选择合适的芯片封装类型
芯片封装的形式类型有多种,常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA(球栅阵列)封装、SO类型封装等。芯片封装时,要注意综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型。下面一起来看看芯片封装类型有哪些以及如何选择合适的芯片封装类型吧。
芯片封装工艺流程 好的芯片封装要求有哪些
芯片封装是芯片制造的工序之一,一般芯片封装的工艺流程包括减薄、晶圆贴膜切割、粘片固化、互连、塑封固化、切筋打弯、引线电镀、打码、测试、包装等,好的芯片封装要求芯片面积与封装面积之比接近1:1,引脚要尽量短,封装越薄越好。下面一起来详细了解一下芯片封装工艺流程以及好的芯片封装要求有哪些吧。
封测代工发展前景怎么样 国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战
芯片封测在芯片产业链中的地位越来越高,未来封测代工厂在整个芯片行业中还是具有不错的发展前景的,不过相对来说,由于技术含量要低一些,面临的竞争也比较大。国内封测代工厂手握半导体产业重心转移、国家出台多轮政策支持行业发展、国内芯片需求增长的机遇,同时也面临着技术差距和人才稀缺的挑战。下面一起来看看封测代工发展前景怎么样以及国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战吧。
芯片封装企业是做什么的 芯片封装企业有前途吗
芯片封装企业的业务主要是芯片的封装和测试,芯片封测是芯片制造的一个步骤,直接影响芯片的质量,过去芯片封装只是简单的包装,随着芯片技术的发展,现如今芯片封装的重要性在不断提升,芯片封装的技术也变得越来越复杂,未来芯片封装企业的发展还是比较有前途的。那么芯片封装企业是做什么的?芯片封装企业有前途吗?一起来详细了解下吧。
芯片封装工艺流程

一、芯片封装的工艺流程步骤

1、减薄:减薄是将晶圆的背面研磨,使晶圆达到一个合适的厚度,有些晶圆在晶圆制造阶段就已经减薄,在封装企业就不必再进行减薄了。

2、晶圆贴膜切割:晶圆贴膜切割的主要作用是将晶圆上做好的晶粒切割分开成单个,以便后续的工作。晶圆切割主要是利用刀具,配合高速旋转的主轴马达,加上精密的视觉定位系统,进行切割工作。

3、粘片固化:粘片固化的主要作用是将单个晶粒通过黏结剂固定在引线框架上的指定位置上,便于后续的互连。

4、互连:互连的作用是将芯片的焊区与封装的外引脚连接起来,电子封装常见的连接方法有引线键合、载带自动焊与倒装芯片等。

5、塑封固化:塑封固化工序主要是通过环氧树脂等塑封料将互连好的芯片包封起来。

6、切筋打弯:切筋工艺是指切除框架外引脚之间连在一起的地方;打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状,以适合装配的需要。

7、引线电镀:引线电镀工序是在框架引脚上做保护性镀层,以增加其抗蚀性和可焊性。电镀都是在流水线式的电镀槽中进行,包括首先进行清洗,然后在不同浓度的电镀槽中进行电镀,最后冲淋、吹干,放入烘箱中烘干。

8、打码:打码就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识,包括制造商的信息、国家以及器件代码等,主要是为了识别并可跟踪。

9、测试:测试包括一般的目检、电气性能测试和老化试验等。

10、包装:对于连续的生产流程,元件的包装形式应该方便表面组装工艺中贴片机的拾取,而且不需要做调整就能够应用到自动贴片机上。

芯片封装的步骤主要就是以上几步,这些步骤可能会有所不同,具体取决于芯片封装类型和制造工艺。

二、芯片封装类型

1、DIP直插式封装:DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,这种芯片封装已经有很多年的历史,如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。

2、LGA封装:LGA封装为底部方形焊盘,区别于QFN封装,在芯片侧面没有焊点,焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高,对于芯片封装的设计也有很高的要求。

3、LQFP/TQFP封装:PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小、管脚很细,用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接,焊盘为单面焊盘,不需要打过孔,在焊接上相对DIP封装的难度较大。

4、QFN封装:QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

5、BGA封装:BGA封装是一种电子元件封装技术,它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中,以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。

6、SO类型封装:SO封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便,如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。

芯片封装的类型众多,选择时要综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型,并可以参考芯片封装企业的意见,选择芯片封装企业时,建议选一个大的芯片封装品牌

三、芯片封装是什么意思

芯片封装,是对制造好的芯片进行封装处理的步骤,即安装半导体集成电路芯片用的外壳,芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。