‌顺德(容桂)人工智能和芯片产业园

基本介绍

‌顺德(容桂)人工智能和芯片产业园位于佛山市顺德区，由高劲(广东)芯片科技有限公司和广东高普达集团共同投资，总投资10.3亿元，占地面积130亩。据买购网编辑了解，‌顺德(容桂)人工智能和芯片产业园以人工智能和芯片为主导产业，致力培育芯片产业生态链，逐渐形成区域聚集和头雁效应，打造国产芯片创新高地和产业新城，入驻有华腾工业城、华腾芯城、中建国际·创新智慧城、赫斯特家用厨电项目、广东亚新汽车离合器项目、万僖金属包装等项目。

一园三区

顺德(容桂)人工智能和芯片产业园总面积6646亩，分A、B、C三个区域。“一园三区”定位明晰，其中C区进行芯片研发，B区进行投产制造，A区则是将芯片应用到智能家居等产品中，整个园区将形成从研发、制造到应用的产业链条。

C区即首期投资100亿元的开源芯片所在地，以集成电路主产业链为核心，依托近年来迅速发展的RISC-V开源芯片技术聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业。

B区则以芯片制造厂、集成电路、新材料、配套产业等产业为主导。

A区则以中建国际·创新智慧城项目为代表，以智能家居、智能制造工厂、新一代信息技术等产业为主导。

规划设计

‌顺德(容桂)人工智能和芯片产业园占地面积130亩，规划“三大设计研发中心”“两大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”，规划建设高标准智造厂房、研发大楼、总部大楼、员工宿舍、员工餐厅等配套，配置有研究设计、产业孵化、生产智造、商业配套等多个板块。