2025手机处理器性能排行榜

最新手机处理器排名第一的是骁龙8Elite，这是一款几乎重新设计的CPU，为了与前代产品拉开差距，高通选择从头开始打造产品，处理器由两个最高主频4.32GHz的超级内核和六个性能内核组成，具有极高能效比。在GPU方面，骁龙8至尊版搭载的Adreno 830 GPU性能相较于上一代提升了40%，功耗降低了40%，光线追踪性能提升了35%。此外，骁龙8至尊版的AI性能提升了45%，最高单瓦性能（能效）也提升了45%。这款芯片在性能和能效上的飞跃式提升，使其成为市场上最强大的移动处理器之一。详细

2025年最新手机cpu天梯图中天玑9400也是表现优异的一款，曾在在苏黎世 AI Benchmark 榜单中夺冠，作为联发科旗舰级5G智能体AI芯片，是天玑系列的第二代全大核SoC，包含1个3.626GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核与4个2.4GHz Cortex-A720大核；GPU搭载12核GPU G925；NPU搭载第八代AI处理器 NPU 890。这款处理器芯片采用台积电第二代3nm工艺制造，晶体管数量达291亿个，性能相较上一代天玑9300提升28%，AI性能处于领军地位。详细

Apple A18pro依然是性能最强的手机处理器之一，相比A17 Pro性能提升15％，功耗则降低20％，号称史上最快的手机CPU。其CPU和A17 Pro一样是6核心，支持动态缓存、网格着色，性能再提升20％，苹果史上最强；神经网络单元一如既往也是16核心，算力不变还是35 TOPS，但号称效率和能效都更高，内存带宽也提升了17％。此外，它还有全新的媒体显示引擎，支持ProMotion显示、始终显示、更快的USB3、ProRes视频录制，以及新的视频编码器，编码速度提升2倍。详细

手机处理器排行榜前十名中的Apple A18与 A18 Pro均采用了台积电3纳米(N3E)制程工艺，配备6核CPU，包含2个性能核心和4个效率核心，A18的16核神经网络引擎针对大型生成式模型进行优化，运行机器学习模型的速度，相比A16仿生芯片提升最高可达2倍，性能对比iPhone 15的A16芯片提升了30%的性能，功耗则降低了30%，如果对比iPhone 14和iPhone 13的A15芯片，CPU性能提升则高达50%。详细

2025手机CPU天梯图中的天玑9300是联发科的旗舰移动SoC芯片，首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片，采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管，支持全球主流生成式AI大模型，率先实现AI推测解码加速和天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，天玑9300配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。天玑9300没有像传统手机SoC那样搭载小核，而是用上了开创性的“全大核”，CPU架构中只有大核以及超大核两类核心。详细

2023年发布的Apple A17 pro依然位列2025手机处理器排行榜前十，A17 Pro是苹果公司的首款3纳米制程芯片，190亿个晶体管，构架上的设计使其配备了两个高性能核心及四个高效能核心。此外，6核的图形处理单元（GPU）以及专门的AV1解码器，进一步提升了整体性能。比如，苹果声称在多核处理方面，实现了10%的速度提升，神经网络引擎的速度提升则达到了令人瞩目的2倍。在图形处理方面，相较此前，图形处理性能提升了20%，并且依托硬件加速的光线跟踪技术，其表现比传统软件驱动的光线跟踪方式快出4倍。详细

骁龙8 Gen3是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台，处理器的CPU采用了1+5+2的组合布局；处理器搭载了全新的Adreno GPU；内置的骁龙X75基带是全球第一个采用5G Advanced-ready架构的基带芯片；采用4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%，支持包括Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，可处理的大模型参数超过100亿，每秒可执行最多20 Token，上榜手机芯片天梯榜2025。详细

2025年最新手机cpu排名中的三星Exynos 2400采用了三星最新的4LPP+工艺，不仅提高了良品率，而且显著提升了芯片的能效。在3DMark Wild Life Extreme压力测试中，Exynos 2400 取得了出色的成绩，其得分不仅是前代Exynos 2200的两倍，而且还与苹果的A17 Pro旗鼓相当。Exynos 2400芯片支持UFS4.0存储、带宽每秒68.26GB的8.5Gbps LPDDR5X内存、支持最高3.2亿像素的图像信号处理器（ISP），最高支持60fps 8K视频录制。详细

Apple A16刚发布时是市面上最强的手机处理器，芯片采用4nm工艺制造，而上一代 A15 芯片采用的则是5nm工艺制造。此外，A16 芯片还拥有近160亿个晶体管，与A15芯片的150亿个晶体管相比，A16芯片在晶体管数量上达到了历史之最。配置上采用6核CPU，由2颗性能内核和4颗效能内核组成，与A15芯片相比，A16芯片性能核心功耗降低了20%，主频从A15的3.23Ghz提升到了3.46Ghz，GPU的主频也从600Mhz提升到了700Mhz，效能核心功耗仅为未命名的竞争对手的芯片的三分之一。详细

骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺，搭载 Adreno 740 GPU，搭载8核CPU，包括一个超大核 Kryo Prime 核心（基于Cortex-X3）以3.2GHz运行，以提供高单线程性能。还有四个性能核心运行在2.8GHz，以更好地处理多线程工作负载。最后，有三个效率核心，频率为2.0GHz，性能提升高达35%，GPU性能提升25%。能效方面，第二代骁龙8与前代平台相比，CPU能效提升40%，Adreno GPU功耗降低高达45%。详细