骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺制造，采用一大三中四小的八核心CPU架构，首发升级为全新一代的X2、A710、A510，频率分别为3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三级缓存容量也增加了一半来到6MB。

骁龙8 Gen1 Plus内部型号SM8475，基于4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU超大核主频为3.2GHz。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。

除了CPU，骁龙8 Gen2的GPU预计将升级到Adreno 740，并集成X70 5G基带，支持10Gbps 5G的峰值下载速度。

高通骁龙8Gen2采用台积电4nm制程工艺，八核CPU，分别为一个X3大核、两个 A720中核、两个 A710中核以及三个 A510小核，GPU的规格为 Adreno740。

高通骁龙8Gen2发布时间为2022年年底，预计在12月发布，搭载这款处理器的智能手机会在2022年底或者2023年初发布，如小米13系列等安卓旗舰将会是第一批使用该处理器的手机。