光刻机哪个国家能造 光刻机的难度在哪里

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摘要:光刻机被誉为“现代光学工业之花”,号称比研制原子弹还困难!全球只有3个国家能造。在全球高端光刻机市场,荷兰达到全球领先水平,除了荷兰,日本、中国也可以制造光刻机。但我国一直被西方国家牢牢“卡脖子”,至今都没能突破尖端技术。那么,研制光刻机的难度在哪里?

一、光刻机哪个国家能造

光刻机作为芯片产业制造中不可缺少的设备,也是工时和成本占比最高的设备,更是全球顶尖技术和人类智慧的结晶。那么目前有哪些国家可以制造出光刻机呢?

目前在制造光刻机领域中,荷兰已经达到了领先全球的水平,荷兰的ASML公司占据了全球市场份额的80%。

除了荷兰以外,日本和中国也可以制造出光刻机。日本代表的企业是佳能和尼康,中国的代表企业是上海微电子。虽然我国目前只能制造出90纳米的光刻机,但是我国已经加大了科研投入和人才培养,相信在不久的将来,就能制造出属于自己的光刻机。

二、光刻机的难度在哪里

1、光源问题

光刻机以光为媒介,刻画微纳于方寸之间,实现各种微米甚至纳米级别的图形加工。目前,世界上最先进的光刻机已经能够加工13纳米线条。而我们人类的头发丝直径大约是50~70微米,也就是说,光刻可以刻画出只有头发丝直径1/5000的线条。

前面提到的荷兰ASML公司的极紫外光刻机(EUV)是现在全球最顶尖的光刻机设备,相较于DUV,它把193nm的短波紫外线替换成了13.5nm的极紫外线,能够把光刻技术扩展到32nm以下的特征尺寸。

EUV光刻机的光源来自于美国的Cymer,这个13.5nm的极紫外线其实是从193nm的短波紫外线多次反射之后得到的。

简单来说,就是用功率为250的二氧化碳激光去不断轰击滴落下来的金属锡滴液,在进行连续轰击之后,就能激发出EUV等离子体,从而获得波长更短的光。在这个过程中,每秒大约要攻击5万个滴液,而一个金属锡滴液,其实只有20微米的大小。

这是个什么概念?就是相当于从地球上发射出了一束手电光。足以可见其精密程度。光源的问题,就是光刻机制造的难点问题之一。

2、反射镜

光刻机的第二个难点,是用来调整光路和聚焦的反射镜。

普通光刻机的物镜是透镜,高端光刻机的物镜是反射镜,反射镜还得利用Bragg反射的原理添加涂层。

反射镜的作用是把模板上的电路图等比例缩小,在硅片上以电路图的形式呈现出来,这是制造芯片的关键元件。

ASML公司EUV的光学元件都来自于以做光学器件出名德国的蔡司,当然其中也包括光刻机的反射镜。

EUV多层膜反射镜作为光学系统的重要元件,成为了EUV光源的一项关键技术,需实现EUV波段的高反射率。

近年来,科研人员们通过研究发现,采用Mo/Si多层膜制备出的反射镜对中心波长为13.5nm、光谱带宽,在2%以内EUV光的反射率可达70%。通过将Mo原子和si原子交替排列,可使13.5nm的EUV光在其中发生干涉,从而得到较高的反射效率。

一句话来感受一下EUV反射镜精度到底有多高?假设差不多半米直径的镜面是德国国土面积那么大,那么其局部的凹凸不能超过1mm。

光刻机上面反射镜的制造,也是光刻机技术的一个难点。

3、工作台

光刻机的工作台控制了芯片在制造生产中的纹路刻蚀,工作台的移动精度越高,所加工的芯片精度就越高。这对于国家的硬件能力和软件能力都是考验,即使是科技实力十分强大的美国也无法做到垄断光刻机移动工作台。

ASML公司的EUV光刻机工作台采用的是一种高精度的激光干涉仪,以此进行微动台的位移测量,构建出一个闭环的控制系统,进而实现纳米级的超精密同步运动。

光刻机分辨率的日益提高对光刻机工作台提出了更高的要求,在工作台运行过程中,需要花费更多的时间对准以保证光刻机的工作精度。

也就是说,怎样在保证不浪费太多时间的同时确保工件的精度?这是个问题。

在芯片制造过程中,并不是一次曝光就可以完成的,在制造过程中要经历多次曝光,这也就意味着,在芯片制作过程中要进行多次对准操作(每一次曝光都要更换不同的掩膜,掩膜与硅晶圆之间每次都要对准操作)。芯片的每个元件之间都只有几纳米的间隔,在这种情况下,掩膜与硅晶圆之间的对准误差都必须控制在几纳米范围内。

一次对准可能相对来说比较容易,但芯片的制造需要多次曝光多次对准,在曝光完一个区域之后,放置硅晶圆的曝光台就必须快速进行移动,接着曝光下一个需要曝光的区域,想要在多次快速移动中实现纳米级别的对准,这个难度相当大。就相当于端着一碗汤做蛙跳,还得保证跳了几十次之后一滴汤都没洒出来。

工作台技术不论是从精度还是时间效率上来说,均是光刻机技术上的一个难点。

4、耗电问题

光刻机要在工作过程中稳定地输出高功率的光线,以支持其在晶圆上的持续刻蚀。为了实现芯片的工业化量产,光刻机在耗电能力上也有极致的追求。

最关键的还是,EUV光刻机还非常费电,它需要消耗电量把整个工作环境都抽成真空以避免灰尘,同时也可以通过更高的功率来弥补自身能源转换效率低下的问题,一般设备运行之后每小时就会损耗至少150度的电力。

这种极度耗电的问题,也是光刻机制造中的一个难点。

除此之外,次级电子对光刻胶的曝光、光化学反应释放气体,EUV对光罩的侵蚀等种种难题都要一一解决。这种情况就导致很长一段时间内EUV的产量极低,甚至日均产量只有1500片。

当然,除了上面提到的几点之外,光刻机的研发还面临着很多难点,光刻机对工作环境的要求极高,它必须要在超洁净的环境下才能够运行,一点点小灰尘落在光罩上就会带来严重的良品率问题,并对材料技术、流程控制等都有更高的要求。最致命的一点,就是光刻机的研发成本极高。

结语: 光刻机制造在光源、物镜、工作台、研发投入、工作环境等领域都面临着不小的难点,也正因如此,光刻机技术久久都未取得明显突破,我国在芯片制造上依旧面临被卡脖子的困境。但目前我国在光刻机技术上已经取得了一些小小的突破,国产光刻机未来可期!期待中国光刻机打破垄断,走向世界的一刻。

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