一、硅胶板的活化参数一般是多少
1.分析型硅胶板（涂层厚度 0.2mm，G/H/GF254/HF254 型）
活化温度：105-110℃（核心区间，避免温度过高导致硅胶失活，过低则水分残留）；
活化时间：30-40 分钟（基础时长，确保涂层内部水分充分挥发）；
适用场景：药物杂质检测、中草药成分定性、常规有机化合物分离等微量分析场景。
2.制备型硅胶板（涂层厚度 0.3-1mm，G/GF254 型）
活化温度：110-115℃（涂层更厚，需略高温促进深层水分去除）；
活化时间：40-60 分钟（厚度每增加 0.1mm，时间可延长 5-10 分钟）；
适用场景：少量样品分离制备（如有机化合物纯化、活性成分提取）。
3.特殊类型（HF254 型无粘结剂、厚涂层定制型）
活化温度：100-105℃（无粘结剂的 HF254 型涂层较松散，高温易脱落，需温和活化）；
活化时间：30-50 分钟（厚涂层定制型可按 “厚度 0.5mm 对应 40 分钟，1mm 对应 60 分钟” 调整）。
二、特殊场景的硅胶板活化参数调整
1.高湿度环境（实验室相对湿度＞65%）
活化温度可提高 5-10℃（如分析型调整为 110-115℃），时间延长 10-15 分钟，确保水分彻底去除；冷却后需立即真空包装，或在干燥器中加入更多干燥剂，防止吸潮。
2.对温度敏感的样品分离（如热敏性有机化合物）
活化温度降低至 95-100℃，时间延长 15-20 分钟，平衡水分去除与硅胶活性，避免高温导致硅胶吸附力过强，样品分离时出现拖尾。
3.快速应急活化
分析型硅胶板可采用 120℃活化 20 分钟，制备型 125℃活化 30 分钟；快速活化仅适用于应急场景，长期使用会缩短硅胶板保质期，且分离效果略逊于标准参数。
三、硅胶板活化注意事项
1.避免 “超温活化”
温度超过 120℃时，硅胶（SiO₂・nH₂O）会失去结构水，导致吸附活性不可逆下降，层析时无法有效分离样品（表现为斑点拖尾、分离度差）。
2.避免 “时间不足”
活化时间过短（如分析型＜20 分钟），涂层中残留水分会占据硅胶表面羟基，降低吸附能力，导致样品斑点扩散、分离效果模糊。
3.基板材质限制
玻璃基板可耐受 120℃以下活化温度，铝箔基板需控制在 115℃以下（高温易变形），塑料基板（PET/PP）仅能在 80℃以下低温烘干（不可高温活化，否则基板熔化）。
4.活化后验证
活化合格的硅胶板，涂层表面干燥、无光泽，用手指轻触（戴手套）无粘腻感；若涂层发潮、有粘性，说明活化不充分，需重新处理。
