陈立武-英特尔CEO介绍

相关品牌企业：英特尔(中国)有限公司 Intel英特尔 IntelFoundry英特尔代工

陈立武

陈立武，新加坡南洋大学理学学士、麻省理工学院核子工程学硕士，曾任Walden International公司董事长，Cadence公司董事、总裁、首席执行官等职务，现任英特尔首席执行官。

人物名片

中文名陈立武
性别男
国籍美国
出生地马来西亚
出生日期 1960年09月
毕业院校新加坡南洋大学、麻省理工学院
职业职位英特尔CEO

人物履历

1984年起，担任风险投资公司Walden International董事长。

2004年起，担任Cadence公司董事会成员。

2009年至2017年，担任Cadence公司总裁。

2009年至2021年，担任Cadence公司首席执行官。

2021年起，担任Cadence公司执行董事长。

2022年至2024年，担任英特尔董事。

2025年03月起，任英特尔首席执行官。

标签： 芯片

关联文章推荐

网站提醒和声明

本网站为注册用户提供信息存储空间服务。除Maigoo网官方发布内容外，用户自主上传的文章、文字、图片等均不代表本站立场，本站亦不主动修改编辑，不对其真实性、合法性、准确性负责。如涉侵权、违法虚假等问题，权利人可通过平台投诉并提交相关证明，平台将依法履行通知和删除义务。申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 平台自有内容（文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等）知识产权归本站所有，未经书面许可，禁止复制、转载、商用。

提交说明：快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>

踩

相关推荐

芯片的制作流程详解集成电路和芯片有什么区别

我们知道芯片对一个国家的科技具有重大的作用，尤其是现在人工智能和大数据的发展更是离不开强有力的运算芯片。我们虽然都知道芯片，但是你知道它是如何制造出来的吗？下面就从湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、等离子冲洗、电镀处理等14个步骤一起来详细了解下吧。

芯片 cpu

1459 10

igbt芯片和cpu芯片有啥区别 igbt芯片和igbt模块的区别在哪

igbt芯片和cpu芯片都是芯片，但它们在功能侧重点、集成度、工作环境方面有很大的区别，igbt芯片是绝缘栅双极型晶体管芯片，它和igbt模块统称为igbt，不过igbt芯片是单体芯片，而igbt模块是多块igbt芯片和反并联二极管、驱动电路等组成的集成模块。下面一起来了解一下igbt芯片和cpu芯片有啥区别以及igbt芯片和igbt模块的区别在哪吧。

IGBT模块 cpu

851 1

芯片封装后测试包括哪些内容芯片封装好后怎么测试

芯片封装和芯片测试一般是一起进行的，由芯片封测厂商进行操作，封装好的芯片主要需要进行功能测试、性能测试和可靠性测试，测试时使用的测试方法有很多，包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。下面一起来了解一下芯片封装后测试包括哪些内容以及芯片封装好后怎么测试吧。

芯片封装芯片

1108 3

电源管理芯片有哪些电源管理芯片如何选择

当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。那么电源管理芯片有哪些以及电源管理芯片如何选择呢？一起到文中来看看吧！

电源管理芯片

513 3

fpga芯片是什么意思 FPGA和单片机有什么区别

现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array）简称FPGA，与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片，而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。那么FPGA和单片机的区别是什么？fpga编程用什么语言？如何选择FPGA芯片？接下来一起来看看编辑为大家详细介绍的FPGA芯片知识百科吧。

FPGA芯片芯片

1119 1