日媒统计了2020年第二季度全球晶圆生产商所占份额的情况,台积电独揽51.5%的制造份额,位居第一,三星、格芯、联电、中芯国际居其后。
五大晶圆厂的份额占比如下:
序号 | 晶圆厂 | 份额 |
1 | 台积电 | 51.5% |
2 | 三星 | 18.8% |
3 | 格芯 | 7.4% |
4 | 联电 | 7.3% |
5 | 中芯国际 | 4.8% |
—— | 其它 | 10.2% |
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。
据悉,全球已经量产7nm并正投产5nm的企业只有台积电和三星,其中7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管,5nm扩展为1.7亿颗。外媒推测台积电的3nm会在2022年推出。
台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,生产12,698种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
民国一百一十一年十二月,台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术,此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时,台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划,并将于民国一百一十三年年底开始生产。
21世纪,不少人坚信人工智能是引领第四次工业革命的关键,亚马逊、谷歌、微软、阿里、百度等全...
无人驾驶在人工智能和互联网技术的发展下迅速成为汽车行业内的焦点,但随着时间的推移,无人驾驶...
证券时报·数据宝筛选出了关于中国芯片、光刻机、国产操作系统、手机射频、电容电阻、EDA等关...
纵观中国近几年来的科技发展,不得不说其发展速度十分迅速,也让无数中国人感到自豪。但是,20...