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2024十大芯片代工品牌排行榜 芯片代工排行榜前十名

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芯片代工
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2024十大芯片代工品牌排行榜是CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门重磅推出的芯片代工十大名牌,榜单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理并基于大数据统计、云计算、人工智能、投票点赞以及根据市场和参数条件变化专业测评而得出。旨在引起社会的广泛关注,引领行业发展方向,并推动更多芯片代工品牌快速发展,为众多芯片代工实力企业提供充分展示自身实力的平台,排序不分先后,仅提供参考使用。

TOP TEN BRANDS
2024十大芯片代工品牌排行榜
  • 台积电tsmc(台积电(中国)有限公司)
  • (成立于1987年中国台湾,财富世界500强企业,全球知名的集成电路制造服务公司,开创了专业集成电路制造服务商业模式,专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。)
  • 中芯国际SMIC(中芯国际集成电路制造有限公司)
  • (中芯国际是全球大型集成电路晶圆代工企业之一,也是国内集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际拥有全球化的制造和服务基地,在国内外设有多个晶圆厂和办事处。)
  • SAMSUNG三星(三星(中国)投资有限公司)
  • (Samsung Foundry以优势制程、设计技术、知识产权(IP)和大批量制造能力全心服务客户,提供全面的优势制程技术,包括28FD-SOI、14/10/8/5/4纳米鳍式场效应晶体管(FinFet)、3纳米全环绕栅极(GAA)以及5纳米及更高规格的极端远紫外 (EUV) 技术。)
  • 联华电子UMC(联华电子股份有限公司)
  • (联华电子成立于1980年中国台湾,是台湾地区较早成立的半导体公司,提供高质量的IC制造服务,专注于逻辑和各种专业技术,服务于电子行业的各个主要领域。联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。)
  • Global Foundries(格罗方德半导体股份有限公司)
  • (格芯成立于2009年,是由AMD拆分并与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业,主要从事芯片、射频锗硅等半导体晶圆代工服务,涉及移动设备、汽车、数据中心和基础设施、物联网等行业领域。)
  • 华虹宏力HHGrace(华虹半导体有限公司)
  • (华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等,提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择,其非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度。)
  • TowerSemi高塔(高塔半导体有限公司)
  • (Tower是以色列一家集成电路半导体代工服务提供商,专注于为差异化产品制造提供定制模拟解决方案,包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感,以及混合信号、CMOS等,可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。)
  • 力积电(力晶积成电子制造股份有限公司)
  • (力积电是中国台湾力晶集团旗下大型晶圆代工厂商,以存储器、顶制化逻辑积体电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司,从芯片设计、制造服务到设备和产能共享,根据不同客户的属性和需求,共同建立紧密、弹性的合作机制。)
  • 世界先进VIS(世界先进积体电路股份有限公司)
  • (世界先进创立于1994年中国台湾,国际知名的专业芯片代工服务提供商,提供具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务,研发的制程技术包括高压制程、超高压制程、BCD、分离式元件、逻辑制程以及微机电技术等。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂,分别位于台湾与新加坡。2023年平均月产能约27.9万片八吋晶圆。)
  • DB HiTek东部高科(韩国Dongbu HiTek)
  • (DB HiTek始创于1997年,是韩国具有代表性的系统半导体代工公司,提供非储存半导体的设计、制造、营销等服务,于2008年自主研发了0.18μm BCDMOS工艺和显示器产品,拥有包括模拟/电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(CIS)、混合信号、高压CMOS、射频HRS/SOI CMOS、超级结MOSFET等工艺技术。)
以上品牌榜名单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理大数据统计分析研究而得出,排序不分先后,仅提供给您参考。我喜欢的芯片代工品牌投票>>
知名(著名)芯片代工品牌名单:含十大芯片代工品牌 + 华润微电子新芯xmc晶合集成NexchipSMEC
CONSUMERS LOVE INTEGRATED STOVE BRANDS
2024消费者喜爱芯片代工品牌
\1
CONSUMERS FOCUS ON BRANDS
2024消费者关注芯片代工品牌
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十大品牌不是评选,十大品牌(品牌榜)是由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理,并基于大数据统计及人为根据市场和参数条件变化分析研究而得出,是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。以企业实力、品牌荣誉、网络投票、网民口碑打分、企业在行业内的排名情况、企业获得的荣誉及奖励情况等为基础,通过本站特有的计算机分析模型对广泛的数据资源进行采集分析研究,综合了多家机构媒体和网站排行数据,原始数据来源于信用指数以及几十项数据统计计算系统生成的品牌企业行业大数据库,并由研究人员综合考虑市场和参数条件变化后最终才形成十大数据并在网站显示,只有在行业出名、具有规模、影响力、经济实力的企业在才会被系统收录并在网站上面展示出现。
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