1941年，进入重庆南开中学就读。
1949年，进入美国哈佛大学就读。
1950年，转学到麻省理工学院，专攻机械工程。
1954年，获美国麻省理工学院机械系硕士学位
1955年，就职于波士顿附近的一家电器公司Sylva-nia半导体部门工程师，踏入半导体业。
1958年，进入德州仪器工作，成为德州仪器第一个中国员工。
1964年，获美国斯坦福大学电机系博士学位，并重回德州仪器。
1965年，升任德州仪器集成电路部门总经理。
1972年，先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁。
1985年，辞去在美国的高薪职位返回中国台湾，出任台湾工业技术研究院院长。
1987年，在中国台湾新竹科学园区创建全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电）。
2006年，担任台积电董事长。
2009年，重回台积电任CEO。
2018年06月05日，在股东大会上宣告正式退休。
1999年，被美国《商业周刊》评为“全球最佳经理人”之一。
2001年，美国《时代周刊》及CNN评为“全球最佳二十五位CEO”之一。
2005年，荣获第十届“日经亚细亚奖”。
2008年，荣获Robert N. Noyce Award。
2011年，荣获“IEEE”荣誉奖章。
2013年，被美国《巴伦周刊》评为“全球30最佳行政总裁”之一。
2019年，荣获美国百人会“全球技术创新终身成就奖”。
2023年，荣获第一届“李国鼎奖”。
2019年，以68亿元人民币财富位列《2019胡润全球富豪榜》第2311位。
2020年，以100亿元人民币财富位列《2020胡润全球富豪榜》第2000位。
2021年，以170亿元人民币财富位列《2021胡润全球富豪榜》第1339位。
2022年，以240亿元人民币财富位列《2022胡润全球富豪榜》第925位。
2023年，以170亿元人民币财富位列《2023胡润全球富豪榜》第1346位。
2024年，以210亿元人民币财富位列《2024胡润全球富豪榜》第1231位。
2024年，以335亿元人民币财富位列《2024年·胡润百富榜》第132位。
2019年，以10亿美元财富位列《2019福布斯全球亿万富豪榜》第2057位。
2020年，以12亿美元财富位列《2020福布斯全球亿万富豪榜》第1730位。
2021年，以28亿美元财富位列《2021福布斯全球亿万富豪榜》第1111位。
2022年，以27亿美元财富位列《2022福布斯全球亿万富豪榜》第1163位。
2023年，以23亿美元财富位列《2023福布斯全球亿万富豪榜》第1312位。
2023年，以23亿美元财富位列《2023福布斯中国台湾50富豪榜》第24位。
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