一、仿真软件测试校准难点有哪些
仿真软件测试校准难点主要是三点：仿真怎么去仿，测试怎么去测，仿真和测试怎么结合。
1，仿真怎么去仿，首先我们要知道我们校准的链路是如何构成，像BGA过孔，传输线，连接器footprint，光模块扇出等等，实际上它们的仿真难度是不相同的。所谓仿真难度，或者叫仿真精度可能更准确，对于像传输线的相对均匀的结构，实际上使用TL的二维模型去模拟精度就已经足够，但是对于像BGA过孔扇出这些复杂的结构，可能就需要以网格剖分的有限元方法去分别计算每一个小部分的值，一般都要采用3D的仿真软件来完成。另外实际上像厂家给我们提供的连接器模型，也是通过厂家进行三维建模然后仿真得到的结果。
2，测试怎么去测，实际上测试又是另外一块本来就比较难的领域，测试的校准精度，测试探头，测试方法都是关乎能不能得到一个精确的DUT测试结果的关键。如果你拥有像下图这样的测试误差的话，无论如何也不可能得到准确的DUT测试结果。
二、影响仿真软件测试校准的精度的因素主要有哪些
影响仿真软件测试校准精度的因素主要有：
1、仿真模型误差。
2、测试夹具的设计与制造的精度。
3、线缆模型的精度。
4、高速电路测试仪器仪表的精度（不惜代价买高精尖设备还是性价比合适但精度偏低的）。
5、测试探头的精度误差。
6、受测设备的参数一致性是否优良。
7、玻纤效应等材料特性、PCB电镀和蚀刻的加工误差，表面处理方式、铜箔的粗糙度等PCB加工方面。
8、测试仪器还要定期校准和保养提高精度。
9、还有电磁兼容方面，受测设备的抗干扰和干扰源对受测设备的影响等也都会影响校准精度，这些都要考虑和注意。
