一、存储芯片是什么材料做的
1、硅片
存储芯片的核心部件是集成电路芯片，而芯片的主要材料是硅片。硅片是用高纯度多晶硅制成的圆片，在制造芯片时，硅片作为底座承载着芯片上的各种元器件，如晶体管、电容器、电阻器等。
2、金属线
金属线是存储芯片中用于连接芯片上各个元器件的材料，通常采用的主要金属是铝。铝线所需的材料是铝粉，并通过物理气相沉积技术将铝材料沉积在硅片上，形成连接电路。
3、氧化铝
氧化铝是一种绝缘材料，存储芯片中常用于制造电容器。在制作存储芯片时，需要在硅片表面涂覆一层薄膜来制作电容器，而氧化铝是最常用的薄膜材料之一。
4、铜
铜是存储芯片中常用的导体材料，用于制作芯片内的互连线路，如连接晶体管、电容器等元器件。铜线所需的材料为纯铜线材，并采用电镀技术将铜材料覆盖在硅片表面，形成互连电路。
总的来说，存储芯片的原材料包括硅片、金属线、氧化铝、铜等。这些原材料在制造芯片时需要通过复杂的工艺流程进行加工和制造，从而形成完成的存储芯片。
二、存储芯片制作工艺流程
1、晶圆制备
（1）切割晶圆原片：将硅晶片切割成直径为8英寸或12英寸的圆片。
（2）精磨：对晶圆进行精密磨削，以保证表面光滑。
（3）去杂质：采用酸洗和正极电解去除晶圆表面上的杂质。
（4）异象处理：对不同区域的晶圆进行异象处理，即去除非晶质硅层，使晶圆表面光洁度更高。
2、沉积和雕刻
（1）沉积：将一层待加工的材料（如二氧化硅）沉积在晶圆表面上，形成一层薄膜。
（2）雕刻：将掩膜覆盖在薄膜表面，通过对薄膜进行刻蚀来形成芯片电路的基本形状。
3、掩膜和曝光
（1）设计掩膜：根据芯片设计图纸，利用电子束或激光将图形绘制在掩膜上。
（2）曝光：将掩膜放置在晶圆表面，通过紫外线照射将掩膜上的图形投射到薄膜表面上。
4、清洗和检测
（1）清洗：使用各种清洗液对晶圆表面进行清洗，去除沉积和雕刻过程中产生的杂质和残留物。
（2）检测：使用光刻机和显微镜等工具对芯片进行检测，保证芯片电路形状的精准度。
5、封装和测试
（1）封装：对芯片进行封装，包括引线焊接、封装材料覆盖等步骤。
（2）测试：对封装完成的芯片进行测试，检测其性能和功能是否符合设计要求。
综上所述，存储芯片的工艺流程包括晶圆制备、沉积和雕刻、掩膜和曝光、清洗和检测以及封装和测试等多个环节，每一个环节都需要精细操作和严格质量控制，以确保芯片的性能和品质。
三、存储芯片制造需用哪些设备
1、曝光机
曝光机是存储芯片制造中不可缺少的设备。其作用是通过将光线投射到光刻胶上，形成芯片设计布图样式的精细光刻工艺。这种设备还有多层图案的曝光功能，可以在一张芯片表面绘制多个不同图案。
2、显影机
显影机是一种使用化学液体去掉未曝光区域，保留目标芯片芯层图案的设备。该设备既可以进行单层芯片的显影，也适用于多层图案显影。
3、离子注入机
离子注入机是一种特殊的设备，其作用是将离子注入到芯片材料中，改变其导电性能。这种设备是大批量生产芯片的关键设备，可实现对芯片性能的精细控制。
4、薄膜沉积设备
薄膜沉积设备是另一种常用于芯片制造的设备。其作用是将不同材料层沉积在芯片表面，形成多层复合芯片，提升芯片性能和功能。
以上这四种设备是存储芯片制造中的主要设备，其中对于芯片材料质量和性能有着很大的影响。需要注意的是，在芯片制造过程中，这些设备的使用必须符合严格的制造流程和规定，以确保芯片的制造质量和稳定性。
