一、波峰焊是什么意思
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"。主要用于将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上，核心原理是利用熔融焊料形成的“波峰”与PCB接触，实现元器件引脚与焊盘之间的电气和机械连接，具有效率高、成本低等特点，在电子制造业中应用广泛。
二、波峰焊温度一般设多少
1.预热温度
通常预热区的PCB底部温度范围设置为90~130℃。在刚开机预热阶段，可能需要5~10分钟使预热区达到稳定温度，预热时间一般控制在120秒左右。对于多层板或包含大量元件的贴片套件，预热温度应取上限以确保焊接质量。
2.焊接温度
根据电子制造标准（如IPC）和行业实践，焊接温度（焊锡槽温度）通常控制在245℃至260℃之间，该范围平衡了焊接质量和组件安全。波峰表面温度一般应该在250℃±5℃的范围之内。无铅波峰焊温度一般为255℃±5℃；有铅波峰焊温度一般为230℃±10℃（以63/37锡条为例，其熔点为183℃左右）。
3.冷却温度
冷却区温度应根据产品的工艺要求、环境温度以及传送速度来确定，冷却区温度一般以一定负温度速率下降，可以设置成-2℃/s、-3.5℃/s等。
