一、波峰焊操作前准备
1.设备检查
确认波峰焊炉体、加热系统、传送装置、助焊剂喷涂系统无异常，传送带速度校准至工艺要求（通常 1.2-2.5 m/min）。检查焊料槽内焊料量（需覆盖波峰喷嘴 2-3 cm），并补充适量焊料（有铅/无铅焊料需区分使用）。
2.物料与工艺文件确认
核对 PCB 板类型、元件规格（如是否含热敏元件），准备对应助焊剂（水溶性或免清洗型）。依据焊料类型确定温度参数，参考工艺规范制定温度曲线。
二、波峰焊怎么调参数
1.预热温度
设定预热区温度为 60-120℃（分 1-3 段升温），升温速率≤3℃/ 秒，确保 PCB 板表面温度均匀。
2.焊料波峰温度
有铅焊料：波峰温度 230-250℃（高于熔点 40-70℃），焊接时间 3-5 秒；
无铅焊料：波峰温度 245-265℃（高于熔点 30-48℃），根据 PCB 厚度调整波峰高度（通常 2-4 mm）。
3.冷却系统
开启强制冷却（如风扇），控制冷却速率 5-10℃/ 秒，避免焊点结晶粗大。
三、波峰焊的操作流程
1.上板与助焊剂喷涂
将 PCB 板平稳放置于传送带上，确保定位准确；助焊剂通过喷雾/发泡方式均匀喷涂于焊盘表面，喷涂量控制在 0.1-0.3 mL/cm²。
2.预热与焊接
PCB 板经预热区后进入焊料波峰，确保元件引脚与焊料充分接触，避免因传送速度过快导致漏焊。
3.下板与初步检查
焊接完成后，PCB 板经冷却区送出，操作人员需目视检查焊点（如是否有桥接、虚焊、焊料球），并抽取首件进行 X 射线检测。
