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戈登·摩尔-英特尔公司创始人介绍
戈登·摩尔(Gordon Moore),毕业于加州大学伯克利分校、加州理工学院,拥有博士学位,摩尔定律提出者、英特尔公司创始人之一。2022...
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孟樸-高通无线通信技术(中国)有限公司董事长介绍
孟檏,拥有北京邮电大学微波和光通讯专业的电子工程学学士学位,纽约理工大学通讯系统专业的电子工程学硕士学位。现任高通无线通信技术(中国)有限公...
通信设备
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何庭波-华为海思总裁介绍
何庭波,北京邮电大学通信和半导体物理硕士,现任华为董事、华为海思总裁、华为2012实验总裁。曾历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长、20...
芯片
1万+
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李在镕-三星电子会长介绍
李在镕,李健熙独子,韩国首尔大学东亚历史系学士、日本庆应大学工商管理学硕士、哈佛大学商学院博士,现为三星Everland大股东、三星集团实际...
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科技数码
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蔡明介-联发博动科技(北京)有限公司董事长介绍
蔡明介,毕业于美国辛辛那提大学 ,拥有台湾交通大学名誉工学博士学位、台湾清华大学名誉工学博士学位,台湾大学工商类杰出校友,现任联发科技股份有...
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李廷伟-美国博通大中华区总裁介绍
李廷伟,先后获得上海交通大学理学学士学位、中科院理学硕士学位、荷兰莱顿大学的实验物理学博士学位。现任美国博通大中华区高级销售副总裁兼大中华区...
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黄仁勋-英伟达半导体科技(上海)有限公司创始人介绍
黄仁勋,硕士毕业于斯坦福大学,曾在AMD、LSI Logic工作,现任NVIDIA(英伟达)公司联合创始人、CEO。2022年,以206亿美...
芯片
人工智能
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胡煜华-德州仪器全球副总裁介绍
胡煜华,拥有中南工学院(今南华大学)计算机专业学士学位、中国香港科技大学工商管理硕士学位,现任德州仪器全球副总裁、德州仪器中国区总裁、汇顶科...
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计算器
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潘晓明-AMD高级副总裁兼大中华区总裁介绍
潘晓明,毕业于清华大学,拥有电子工程学士和硕士学位。 现任AMD高级副总裁、AMD大中华区总裁,全面负责AMD在大中华区的战略执行及市场与销...
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李锡熙-SK海力士CEO介绍
李锡熙(Lee Seok-Hee),首尔国立大学无机材料工程学士,首尔大学无机材料硕士,斯坦福大学材料博士。1990年加入SK海力士前身现代...
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王顺波-甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理介绍
王顺波,本科学历,无境外永久居留权。曾任日月光封装测试(上海)有限公司工程师、江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理,现任甬矽电子(...
芯片封装
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马玉川-上海安路信息科技股份有限公司董事长介绍
马玉川,毕业于浙江大学,高级工程师,无境外永久居留权。曾任中国电子信息产业集团有限公司主管工程师、副处长,中国电子产业工程公司资深经理等职务...
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刘伟平-北京华大九天科技股份有限公司董事长介绍
刘伟平,复旦大学半导体物理与半导体器件物理专业硕士、清华大学计算机科学与技术专业博士,研究员级高级工程师,无境外永久居留权。曾任中国华大集成...
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王升杨-苏州纳芯微电子股份有限公司董事长兼总经理介绍
王升杨,毕业于北京大学,硕士研究生学历,无境外永久居留权。曾任亚德诺半导体技术(上海)有限公司设计工程师、无锡纳讯微电子有限公司研发经理等职...
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王敏文-杭州立昂微电子股份有限公司董事长介绍
王敏文,硕士学历,工程师职称,无境外永久居留权。曾任申能资产管理有限公司总经理、董事长,申能房地产有限公司董事长等职务,现任杭州立昂微电子股...
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杨晓东-北京华大九天科技股份有限公司总经理介绍
杨晓东,清华大学电子工程系微电子专业学士,美国加利福尼亚大学圣地亚哥分校电子与计算机工程专业博士,高级工程师,无境外永久居留权。曾任美国升阳...
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陆健-上海晟矽微电子股份有限公司董事长兼总经理介绍
陆健,复旦大学硕士,无境外永久居留权。曾任上海贝岭股份有限公司设计副经理、产品开发经理、产品线经理,上海贝岭矽创微电子有限公司副总经理等职务...
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张学政-闻泰科技股份有限公司董事长兼总经理介绍
张学政,现任闻泰科技股份有限公司董事长、总经理、董事、总裁,闻泰通讯股份有限公司董事长,安世半导体董事长,兼任合肥中闻金泰半导体投资有限公司...
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李力游-蓝海智能系统董事长兼CEO介绍
李力游,中国科学技术大学学士,中国科学院电子学研究所硕士,美国马里兰大学电子工程博士,拉荷亚国立大学工商管理硕士,蓝海智能系统创始人。现任蓝...
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Jean-Marc Chery-意法半导体(中国)投资有限公司CEO介绍
Jean-Marc Chery,毕业于法国国立高等技术学院工程系,现任意法半导体(中国)投资有限公司首席执行官。
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