芯片封装后测试包括哪些内容 芯片封装好后怎么测试

一、芯片封装后测试包括哪些内容

芯片封装好后通常还要经过测试，芯片封装和芯片测试合称芯片封测，是芯片制造的重要工序之一，那么芯片测试的内容有哪些呢？

1、功能测试

主要测试芯片的参数、指标、功能。

2、性能测试

由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。

3、可靠性测试

芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

二、芯片封装好后怎么测试

芯片封装好后进行芯片测试，主要测试方法有：

1、板级测试

主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。

2、晶圆CP测试

常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP（Chip Probing）顾名思义就是用探针（Probe）来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片（Trim）。需要应用的设备主要是自动测试设备（ATE）+探针台（Prober）+仪器仪表，需要制作的硬件是探针卡（Probe Card）。

3、封装后成品FT测试

常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备（ATE）+机械臂（Handler）+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板（Loadboard）+测试插座（Socket）等。

4、系统级SLT测试

常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。需要应用的设备主要是机械臂（Handler），需要制作的硬件是系统板（System Board）+测试插座（Socket）。

5、可靠性测试

主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL（High Temperature Operating Life），就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST（Highly Accelerated Stress Test）测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。当然还有很多很多手段，不一而足，未来专栏讲解。