梁孟松-中芯国际联合首席执行官介绍

梁孟松

梁孟松，毕业于加州大学伯克利分校，中国台湾电子工程学家、电机电子工程师学会院士，被称为“台湾芯片魔术师”。多年以来，曾任台积电工程师、资深研发处长，三星集团LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总裁等职务，现任中芯国际联合首席执行官。2021年，位列“福布斯中国最佳CEO榜”第28位。

人物名片

中文名梁孟松
别名台湾芯片魔术师
性别男
国籍中国
民族汉族
出生日期 1952年
毕业院校加州大学伯克利分校
职业职位中芯国际联合首席执行官
主要成就 2021年位列“福布斯中国最佳CEO榜”第28位

人物履历

1992年，担任台积电工程师、资深研发处长。

2009年，离开台积电，加入韩国三星进行芯片研发。

2010年10月，担任韩国成均馆大学访问教授。

2011年07月，正式加入三星集团，担任三星LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总裁。

2017年10月至2021年11月，担任中芯国际联合执行董事。

2017年10月至今，担任中芯国际联合首席执行官。

荣誉成就

2021年，入选“福布斯中国最佳CEO榜”，位列第28位。

2023年，入选“界面新闻2023中国上市公司年度职业经理人”榜单。

标签： 芯片

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