成立于2009年，国内知名的一站式晶圆后工序至元器件制造商，主要从事硅基功率半导体/第三代半导体/数模混合IC的研发、生产、销售的企业，兼营晶圆后工序及封装测试业务

深圳市锐骏半导体股份有限公司成立于2009年，是一家从事硅基功率半导体、第三代半导体、数模混合IC的研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司总部坐落于有“中国硅谷”之称的深圳市南山区粤海街道，现有员工300余人，其中研发和技术及技术支持人员占40%。公司在深圳、广州、上海设有研发中心，在广州设有全资研发子公司，珠海设有产业链晶圆后工序制造全资子公司。公司截止现在获得国家知识产权证书199项。

公司顺应市场和自身发展的需要，于2019年延伸产业链涉足布局晶圆后工序及封装测试业务，现有封装形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。现在陆续扩展涉足：晶圆化镀、晶圆减薄、晶圆背金、晶圆划片、晶圆测试、封装、管脚电镀、成测及IPM模块、IGBT模块等。公司致力打造华南地区具有影响力的一站式晶圆后工序至元器件（模块）等制造服务。