颀邦Chipbond

颀邦科技股份有限公司 (以下简称：颀邦科技) 成立于1997年7月，属半导体下游之封装测试业，企业总部位于新竹科学园区，于2002年正式在证券柜檯买卖中心挂牌 (股票代码：6147)。公司发展至今拥有六处营运据点，员工总数约5200人，为国内少数拥有驱动IC全程封装测试竞争优势的公司，亦是全球较大显示器驱动IC封装测试厂。

颀邦科技除专注于面板驱动IC封装测试的制程研发和生产制造，近年更积极拓展多元的IC封装测试领域服务，服务范围包含：晶圆凸块制作 (BUMP)、晶圆测试 (CP)、捲带式薄膜覆晶封装 (COF)、玻璃覆晶封装 (COG)、晶圆级晶片尺寸封装 (WLCSP)等服务，除了硅基材质之封装制程服务外，也已延伸相关凸块制程与晶圆级晶片尺寸封装技术至化合物半导体相关领域，如LiTaO3( 锂坦化合物)、GaAs( 砷化镓)、GaN( 氮化镓)、SiC( 碳化硅) 等。此外，颀邦科技亦提供柔性捲带电路基板(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和晶片承载盘(Chip Tray)等产品，通过全制程代工服务，满足客户在显示科技、无线通讯、电源管理、车用电子及生物医疗等领域的各项需求。

随着5G行动通讯、物联网、电动车等新科技的发展，人们对高科技产品的需求不断增加。颀邦科技除既有的封装测试服务外，亦积极整合上下游供应链资源，与策略伙伴合作第三代化合物半导体制程服务和高阶先进封装技术的开发，以掌握产业价值链的关键定位，提供客户更完整的全方位服务，为公司创造永续经营与发展的竞争优势。