AMD Ryzen 9 8945HX是AMD公司于2025年第二季度(具体为2025年4月)发布的一款面向移动平台的高性能处理器,隶属于Ryzen 9 Mobile系列及AMD Ryzen 8000系列中的高端HX型号,采用Zen 4微架构(代号“Dragon Range Refresh”)和5纳米(CPU核心)与6纳米(I/O核心)混合制造工艺。
该处理器拥有16个核心与32个线程,基础时钟频率为2.5GHz,最高加速频率可达5.4GHz,并配备64MB三级缓存 。其热设计功耗为55瓦,并可配置至75瓦,集成基于RDNA 2架构、拥有128个流处理器且最大频率为2200 MHz的Radeon 610M显卡,采用FL1封装接口。该处理器支持双通道DDR5-5200内存,最大容量64GB,并提供28条PCIe 5.0通道。AMD Ryzen 9 8945HX被应用于多款高性能笔记本电脑、迷你电脑及台式机,其设计适用于游戏、内容创作等场景。该处理器在发布后,于2025年在IFA、ChinaJoy等行业展会上亮相,相关整机产品也进入了市场促销阶段。
AMDRyzen 9 8945HX是AMD公司面向高性能笔记本电脑和移动工作站推出的一款移动处理器(SoC)。它隶属于AMD Ryzen 9 Mobile 系列,是AMD Ryzen 8000 系列中定位高端的HX系列型号之一。该处理器采用 Zen 4 微架构,代号为“Dragon Range Refresh”。其性能对标英特尔酷睿 i9 14900HX等高端移动处理器。该处理器未集成NPU,但支持解锁倍频以供超频。凭借其高核心线程数,更适合内容创作等重度多线程负载场景。该处理器于2025年4月作为Ryzen 8000HX系列的一部分发布。
AMD Ryzen 9 8945HX处理器于2025年第二季度正式发布。其具体发布日期为2025年4月。该处理器属于AMD锐龙8000HX系列(代号“Dragon Range Refresh”),是Zen 4架构的刷新版本,并采用了与后续Zen 5“Fire Range”处理器相同的FL1封装。
该处理器在发布后,于2025年在多个行业展会上亮相。在德国柏林召开的IFA 2025大会上,铭凡展示了搭载该处理器的G1 Pro迷你电脑。此外,在ChinaJoy 2025展会上,联想拯救者展台也展示了搭载该处理器的R9000P 2025 AI元启笔记本。
随后,包括联想拯救者R9000P/R7000P、惠普暗影精灵11、机械革命蛟龙16Pro/苍龙16Pro/苍龙18Pro、铭凡G1 Pro迷你电脑以及尔英MoDT主板在内的多款设备均搭载了此处理器并上市销售。
该处理器已被应用于多款高性能笔记本、台式机及迷你电脑中。例如,游戏笔记本包括联想拯救者R9000P 2025 AI元启、联想拯救者R7000P 2025、惠普暗影精灵11锐龙版、机械革命蛟龙16Pro、机械革命苍龙16 Pro、机械革命苍龙18 Pro以及惠普TPN-Q305高性能设计渲染游戏本;高性能创作本或台式机包括联想刃7000P和ThinkBook 16p 2025锐龙版;迷你电脑则包括铭凡原子侠G1 Pro。
此外,该处理器也被应用于MoDT(移动平台桌面化)方案,例如尔英推出的R9 8945HX MoDT主板。
AMD Ryzen 9 8945HX是一款高性能移动处理器,适用于游戏和内容创作。在Cinebench R23基准测试中,其单核得分1842,多核得分32813。在Geekbench 6测试中,单核得分2710,多核得分15221;在Geekbench 6.5测试中,单核得分2784,多核得分15473。根据PassMark CPU Mark测试,其平均多线程评分为52232,单线程评分为3917。根据CPU-Z测试,其单核心成绩为703.6,多核心成绩为12841.6。在Cinebench 2024测试中,单核得分115分,多核得分1400分;另据测试,单核得分111分,多核得分1760分。CPU专项测试结果显示,其整数数学运算能力为196,053 MOps/Sec,浮点数学运算能力为118,351 MOps/Sec。在全部CPU性能排名中,该处理器位于第220名,在笔记本CPU中排名第9。其热设计功耗(TDP)为55瓦,最大提升功耗可达75瓦。在高负载测试中,处理器可持续释放较高功耗,性能模式下功耗可超过115W。
在综合应用性能方面,该处理器在V-Ray渲染测试中,一分钟渲染采样率可达33982 vsamples;在7-Zip压缩/解压缩测试中,压缩速度达到123291KB/s,解压缩速度高达2338382KB/s。在游戏性能上,其在实际测试中能够应对游戏应用。
在搭配DDR5内存时,其内存延迟表现良好,AIDA64测试延迟为59.8ns,另据测试延迟为96.2ns。
总体而言,AMD Ryzen 9 8945HX在多核性能方面与同级别竞品相当,凭借其核心规格和能效,在移动平台中具有竞争力。
AMD Ryzen 9 8945HX采用5nm(CPU核心)和6nm(I/O核心)混合工艺制造。它拥有16个核心与32个线程,采用双CCD设计,基础频率为2.5 GHz,最大加速频率可达5.4 GHz。其三级缓存为64 MB(共享),二级缓存为16 MB(每核心1 MB)。二级缓存与三级缓存总计为80MB。
该处理器的热设计功耗(TDP)为55W,可配置TDP(cTDP)范围为55-75W。它采用FL1(BGA)封装,不可更换。
AMD Ryzen 9 8945HX支持双通道DDR5-5200内存,最大容量为64GB。它提供28条PCIe 5.0通道用于扩展。
处理器集成AMD Radeon 610M显卡,该显卡基于RDNA 2架构,拥有128个流处理器,最大频率为2200 MHz。
该处理器支持AVX-512、Precision Boost 2、AMD-V等扩展指令集与技术。其最高工作温度为100°C。
AMD Ryzen 9 8945HX采用三芯片设计(CPU核心与I/O核心分离),CPU核心代号为Zen 4(Dragon Range Refresh)。其倍频已解锁,支持超频。该处理器不集成NPU(神经网络处理单元),且不支持Thunderbolt接口。