企业地址： 江苏省 无锡市 新吴区 菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

企业名称： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

统一社会信用代码： 913202130551581209

企业类型： 有限责任公司

企业成立日期： 2012-09-29

发证机关： 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局

核准日期： 2023-09-15

注册资本： 46246.82万元

经营范围： 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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