聚芯微电子发布飞行时间传感器芯片 采用背照式技术

2020年3月9日，聚芯微电子正式发布自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310。该产品原计划在2020年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布，但因疫情影响，巴展停办，聚芯微电子选择进行线上发布。

本次发布的SIF2310采用了背照式技术（Back-side illumination），在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。该芯片具有HVGA级（480x360）高分辨率、7um的小尺寸像素、100MHz调制频率、240fps的原始数据输出以及符合CSI-2标准的高速MIPI接口。同时，SIF2310针对NIR（近红外）波长进行了特殊优化，使其在940nm波长处的QE（量子效率）可以达到30%以上，典型场景下的测量误差（σ error）< 0.5%。

聚芯微电子创始人兼CEO刘德珩说：“疫情当下，如期发布SIF2310这款产品，是聚芯作为武汉新锐科技企业，克服疫情影响，在自己的赛道上奋发前进、科技防疫抗疫的成果。这款产品的发布，是聚芯的一座里程碑、一个新的开始。我们将以此为契机，继续推进3D视觉和智能音频产品的不断演进，提供更贴近市场需求的产品。疫情不会停止我们前进的步伐，聚芯将欢迎全球优秀的行业人才加入，和我们的伙伴们、客户们共同成长进步，使聚芯成为具备全球竞争力和社会担当的科技企业。”