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2005年6月，苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用较广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话、平板电脑、可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领军者。随着公司不断发展壮大，公司设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领军者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技全球员工将近2000人，工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
| 专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
| ZL201310007440.5 | BSI图像传感器的晶圆级封装方法 | 第十九届中国专利优秀奖（2017年） |
| ZL201410309750.7 | 指纹识别芯片封装结构和封装方法 | 第二十届中国专利优秀奖（2018年） |
| ZL201510505195.X | 半导体芯片封装结构及其封装方法 | 第二十二届中国专利优秀奖（2020年） |
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