王蔚-苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理介绍

相关品牌企业：苏州晶方半导体科技股份有限公司 WLCSP

王蔚

王蔚，毕业于扬州大学数学系，本科学历，现任苏州晶方半导体科技股份有限公司创始人、董事长兼总经理，曾任英飞尼迪基金合伙人、Camtek Ltd大中国区总经理等职务。曾获得全国电子信息行业优秀企业家等荣誉称号。

人物名片

中文名王蔚
性别男
国籍中国
出生日期 1966年02月
毕业院校扬州大学
职业职位晶方科技董事长兼总经理

人物履历

1988年，毕业于扬州大学数学系。

1999-2004年，任职于Camtek Ltd，担任大中国区总经理。

2005年，创办苏州晶方半导体科技股份有限公司，现任公司董事长、总经理。

此外，还担任苏州市政协委员、苏州市集成电路行业协会理事长、江苏省半导体行业协会副理事长等社会职务。

荣誉成就

全国电子信息行业优秀企业家

江苏省高层次创新创业人才

苏州市创新创业市长奖

苏州市魅力科技人物

标签： 芯片封装

网站提醒和声明

本站为注册用户提供信息存储空间服务，非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传，不代表本站观点，版权归原作者所有，如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。

提交说明：快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>

踩

相关推荐

芯片封装后测试包括哪些内容芯片封装好后怎么测试

芯片封装和芯片测试一般是一起进行的，由芯片封测厂商进行操作，封装好的芯片主要需要进行功能测试、性能测试和可靠性测试，测试时使用的测试方法有很多，包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。下面一起来了解一下芯片封装后测试包括哪些内容以及芯片封装好后怎么测试吧。

芯片封装芯片

985 3

孙鸿伟-无锡市太极实业股份有限公司董事长介绍

孙鸿伟，中共党员，在职研究生学历，高级经济师，曾任一汽无锡柴油机厂厂部党委办公室副主任、战略研究室主任，江苏四达动力机械集团有限公司党委副书记、副总经理、纪委书记等职务，现任无锡市太极实业股份有限公司党委书记、董事长。

芯片封装

248

芯片封装工艺流程好的芯片封装要求有哪些

芯片封装是芯片制造的工序之一，一般芯片封装的工艺流程包括减薄、晶圆贴膜切割、粘片固化、互连、塑封固化、切筋打弯、引线电镀、打码、测试、包装等，好的芯片封装要求芯片面积与封装面积之比接近1：1，引脚要尽量短，封装越薄越好。下面一起来详细了解一下芯片封装工艺流程以及好的芯片封装要求有哪些吧。

芯片封装芯片

964 3

芯片封装需要光刻机吗芯片封装用的什么光刻机

说起光刻机很多朋友都知道，芯片封装就要用到光刻机，但大家可能不知道，光刻机其实也是分前道光刻机和后道光刻机的，我们常说的光刻机一般是用于晶圆制造的前道光刻机，而芯片封装用的则是后道光刻机，后道光刻机专用于芯片封装，技术含量和精度都要低不少。那么芯片封装需要光刻机吗？芯片封装用的什么光刻机？一起来文中看看吧。

芯片封装光刻机

1072 2