• 苏州晶方半导体科技股份有限公司 我要认领
  • 联系电话： 0512-67730001
  • 地址： 工业园区汀兰巷29号
  • 官网： http://www.wlcsp.com/
  • 邮箱： sales@wlcsp.com
  • 传真： 0512-67730008
基本信息
企业地址： 江苏省 苏州市 工业园区汀兰巷29号
企业名称： 苏州晶方半导体科技股份有限公司
统一社会信用代码： 913200007746765307
企业类型： 股份有限公司（外商投资、上市）
企业高管/名人： 王 *
企业成立日期： 2005-06-10
发证机关： 江苏省市场监督管理局
核准日期： 2022-06-21
注册资本： 65321.23万元
经营范围： 研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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旗下品牌
  • WLCSP
    0512-67730001，创立于2005年，领先的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商，具备8英寸/12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力
    • 专利信息
    专利号/专利申请号 专利名称 专利详情
    ZL201310007440.5 BSI图像传感器的晶圆级封装方法 第十九届中国专利优秀奖（2017年）
    ZL201410309750.7 指纹识别芯片封装结构和封装方法 第二十届中国专利优秀奖（2018年）
    ZL201510505195.X 半导体芯片封装结构及其封装方法 第二十二届中国专利优秀奖（2020年）
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