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华硕ROG幻16双屏2026

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ROG幻16双屏2026是华硕ROG幻系列首款双屏旗舰全能本,主打强悍性能、创新双屏与便携体验的结合。整机采CN一体成型金属机身,经阳极氧化和细喷砂处理,尽显高端质感;机身重量约2.82-2.85kg。其配置搭载Intel酷睿Ultra9 386H处理器,配备RTX 5090移动端独显,给到64GB内存与2TB 高速SSD;主屏幕拥有高刷新率、高色准表现,覆盖100% DCI-P3广色域;整机兼顾性能释放与相对可控的机身重量,接口齐全,支持神光同步,适合专业内容创作、AI 运算,也可满足重度游戏需求。
  • 中文名称: ROG幻16双屏2026
  • 发布时间: 2026年01月07日
  • 所属公司: 华硕
详细介绍 PROFILE +

基本介绍

ROG幻16双屏2026是华硕ROG品牌于2026年推出的16英寸双屏笔记本电脑,亦是一款16英寸双屏幕电竞笔记本电脑。该产品于2026年1月7日在CES国际消费电子展上首次亮相。

其采用双2.8K OLED星云原画屏2.0,搭载英特尔酷睿Ultra 9处理器与NVIDIA GeForce RTX 50系列笔记本电脑GPU,整机最高性能释放可达165W。产品通过320度转轴支持笔记本、双屏、书本等多种使用形态。整机设计采用星璨灰色调与CNC工艺,于2026年4月21日开启预约,4月28日正式开售。

产品发布

ROG幻16双屏2026于2026年1月7日在CES国际消费电子展上首次亮相,是一款16英寸双屏笔记本电脑。

产品设计

ROG幻16双屏2026整机设计采用极简风格,色调为星璨灰,机身采用CNC精密铣削铝合金打造。A面覆盖AFM防指纹涂层,并搭载ROG Slash光线矩阵,支持用户自定义显示效果。A面搭载35段式光线矩阵,支持通过Slash Mixer与声浪同步视效等自定义功能。在双屏配置下,整机厚度控制在约19.9毫米(约1.99厘米),重量约为2.82千克至2.85千克,机身尺寸为24.68x35.5x1.99~2.49厘米。产品配备可拆式全尺寸无线键盘,合盖后便于携带。产品采用320°开合铰链设计,支持在笔记本模式、双屏模式、帐篷模式、书本模式、分享模式等多种形态间切换。

规格参数

屏幕配置

ROG幻16双屏2026采用双2.8K ROG星云原画屏2.0设计,两块屏幕组合后显示面积超过21英寸。

每块屏幕均为16英寸OLED面板,分辨率为3K(2880×1800,16:10),刷新率为120Hz,响应时间为0.2ms,峰值亮度达1100nits,对比度为1000000:1,并支持G-Sync防撕裂技术。

屏幕覆盖100%DCI-P3广色域,支持4种专业色域切换,色彩准确度Delta E,并通过VESA DisplayHDR True Black 1000认证。

为提升使用体验,搭载OLED Care和Pixel Shift像素偏移技术,搭载DXC抗反射防眩光技术,表面覆盖康宁大猩猩玻璃。

其副屏支持4096级压感触控,出厂附赠支持MPP 2.6协议的ASUS Pen 3.0手写笔,该手写笔支持磁吸收纳。屏幕顶部集成1080p高清与IR红外双摄像头,支持人脸识别功能。

硬件配置

ROG幻16双屏2026搭载英特尔酷睿Ultra 9 386H处理器,采用全新Panther Lake架构和Intel 18A工艺,拥有4P+8E+4LPE共16核心32线程,最高睿频4.96GHz,三级缓存18MB。至高可选配NVIDIA GeForce RTX 5090笔记本电脑GPU,拥有24GB显存,支持本地部署32B级别的AI大模型;另可选配RTX 5070 Ti。RTX 5090显卡最大TGP可达135W(或150W),支持DLSS 4和第4代光线追踪技术。在手动模式下,整机最高TPP性能释放可达165W(CPU 40W + GPU 125W)。最高搭载64GBLPDDR5X内存。最高配备2TBPCIe 5.0固态硬盘,并在机身D面设计了磁吸式插槽护盖,便于用户后期自行升级存储。处理器集成AI算力达40 TOPS,并配备了算力为50 TOPS的独立NPU单元。

使用模式

ROG幻16双屏2026通过铰链与支架的配合,可在笔记本模式、双屏模式、帐篷模式、书本模式、分享模式等形态间切换。

ROG幻16双屏2026通过转轴结构设计,支持多种使用形态的切换。其支持五种核心使用模式,包括笔记本模式,该模式支持单手开合,合盖后副屏可自动休眠。双屏模式可实现上下双屏同时使用,无需额外调节支架即可切换形态。书本模式下,产品可切换为约21英寸的横向显示画面。分享模式支持180度平铺展开,转轴可实现双屏平铺。帐篷模式支持较大角度开合,可立放在桌面形成侧向展示形态。

散热系统

ROG幻16双屏2026搭载了ROG智能散热技术(亦称冰川散热架构3.0)。该技术包含多项创新设计:CPU采用液态金属导热材料以提升导热效率;配备了覆盖主板面积达45%的客制化均温板,用于扩大散热面积;采用了重新设计的双风扇系统以增强气流;并首次在屏幕面板后方使用了石墨烯散热片(或称石墨片),以降低屏幕区域温度。在旗舰配置下,其整机性能释放(TPP)最高可达165W。

接口与电池

ROG幻16双屏2026配备了全面的I/O接口,包括2个支持DisplayPort 2.1和100W PD 3.0充电的Thunderbolt 4Type-C接口、2个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、1个HDMI 2.1 FRL接口、1个UHS-II SD读卡器、1个3.5mm音频复合插孔以及1个ASUS矩形电源接口。

该机型内置90Wh电池,并支持最高100W的USB Type-C PD快充。

其他特性

音频系统

该机型在纤薄机身内搭载了由2个高音单元和4个低音单元组成的6扬声器系统,支持杜比全景声(Dolby Atmos)技术,能呈现饱满立体的声场表现。据官方数据,其音量输出较前代产品提升了122%。

网络连接

产品全面支持最新的Wi-Fi 7无线网络标准,并搭载蓝牙6.0技术。采用隐形天线设计,在优化机身一体性的同时保证了信号强度,即便在复杂环境中也能保持稳定的网络连接。

散热系统

搭载了ROG智能散热技术,具体包括CPU液态金属散热、覆盖主板面积达45%的定制均热板、重新设计的双风扇以及位于面板后的石墨烯散热片。

使用模式

得益于创新的320度精密转轴设计,产品支持多种形态自由切换,包括传统的笔记本模式、上下扩展的双屏模式、可平铺180度的分享模式、类似书本形态的书本模式以及可立放的帐篷模式。以适应办公、创作、分享、娱乐等不同场景需求。

输入设备

产品配备可拆卸的全尺寸无线磁吸键盘,厚度仅为5.1毫米,键程为1.7毫米。此外,出厂即附赠支持MPP2.6协议与4096级压感触控的ASUS Pen 3.0手写笔,可用于精准绘图与批注,并支持磁吸收纳。

软件与服务

设备预装Windows 11 Home或Pro操作系统。为优化双屏体验,预装了Screen Xpert双屏管理软件,方便用户进行分区内容展示、模式切换等操作。此外,购买用户可随附获得2个月的XBOX Game Pass服务。

型号与价格

该产品提供不同显卡等配置的型号。

例如,型号ROG Zephyrus Duo (2026) GX651AR-DS96-CA配置NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti Laptop GPU、1TB SSD及Windows 11 Home操作系统;型号ROG Zephyrus Duo (2026) GX651AX-DS98-CA配置NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop GPU、2TB SSD及Windows 11 Home操作系统。

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