一、芯片封装的先进封装和传统封装的区别
封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，现如今先进封装和传统封装已经区分开来，两种封装是有所区别的。
1、传统封装
传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。
在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型的封装结构。随着电子产品及设备的高速化、小型化、系统化、低成本化的要求不断提高，传统封装的局限性也越来越突出，需求数量在不断下降，但由于其封装结构简单、制造成本较低，目前仍具有一定的市场空间。
2、先进封装
随着摩尔定律近物理极限，依赖器件特征尺寸缩微来获得成本、功耗和性能方面的提升越来越难。进入2010年，手机处理器、射频芯片、CPU/GPU、汽车芯片等应用场景对芯片提出了更多的低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先进封装发展引起重视。
2.5D/3D封装是未来的发展主线，同时传统的基于引线键合的引线框架类封装也在不断发展和进步以适应不同的产品应用。自20世纪90年代中期之后，集成电路封装体的外观（形状、引脚样式）并未发生重大变化，但其内部结构发生了三次重大技术革新，分别为：倒装封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP-System in a Package）和晶圆级封装技术（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。
先进封装与传统封装以是否焊线来区分，在技术含量、市场规模增速、战略地位等方面，先进封装都更具有优势。
二、芯片先进封装的优势是什么
先进封装和传统封装相比，先进封装显然更具有优势，它的优势主要体现在：先进封装提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装形式的芯片封装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。
随着摩尔定律逐渐放缓，后摩尔时代到来，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本，逐渐成为后摩尔时代的主流发展方向。
