一、IC芯片封装是什么意思
IC芯片封装，又叫IC封装、芯片封装，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
我们实际上看到的IC芯片并不是真正的IC芯片面貌，而是IC芯片经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必须的，由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此封装技术至关重要。
二、IC封装的作用有哪些
对于IC芯片来说，进行IC封装主要是起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，具体的作用包括：
1、物理保护
（1）通过封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使芯片免受外力损害及外部环境（比如温度、湿度及腐蚀性气体等）的影响，封装后的芯片更加便于安装和运输。
（2）通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力，以及由于芯片发热而产生的应力，从而可以防止芯片受损失效。
2、互连
（1）通过封装将芯片的焊区与封装的外引脚通过导线连接起来。
（2）通过封装可以重新分布I/O，获得更易于在装配中处理的引脚节距。
（3）芯片封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连，也可以用封装提供的互连通路，如多芯片组件（MCM）、系统级封装（SIP）以及更广泛的系统体积小型化和互连（VSMI）概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。
3、标准规格化
标准规格化是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等都有标准的规格，既便于加工，又便于与印制电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家以及半导体厂家都很方便。
4、其他作用
芯片封装为IC芯片提供散热通路，以及提供一种更便于测试和老化试验的结构。
