一、芯片行业OSAT代表什么
芯片行业有很多英文缩写的名词，不了解的朋友可能不知道是什么意思，比如OSAT就是芯片封装行业经常会提到的，那么什么是OSAT呢？
据了解，OSAT是英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的缩写，字面意思翻译过来就是“外包半导体（产品）封装和测试”，又叫芯片封测厂商，是为一些Foundry（晶圆厂）公司做IC芯片封装和测试的产业链环节，是半导体产业的中游领域。
OSAT领域在半导体产业，乃至整体科技产业中，都被认为是比较辛苦的产业链环节。与其他科技领域相比，OSAT领域利润率相对较低，竞争也比较激烈。
二、osat和foundry的区别和联系
1、osat和foundry的区别
osat是指的封装测试企业，也叫封测代工厂；foundry指的是晶圆代工厂，它们之间的区别主要有两个方面：
（1）业务不同
Foundry是只负责制造、封测的一个或多个环节，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务的企业；Osat是专门从事半导体封装和测试的企业。
（2）对先进封装的定义不同
OSAT定义的先进封装比较广义，例如，倒装（FC）、系统级封装（SiP）这种也被 OSAT 归类为先进封装。而由Foundry主导的先进封装则强调基于 2.5D/3D 堆叠的异构集成才是真正的先进封装技术。
2、osat和foundry的联系
至于osat和foundry的联系，它们实际上都是半导体产业链上的一环，分工提高了半导体产业的生产效率，降低了半导体产品的设计成本，促进了半导体产业的繁荣发展，在2010年之前，全球半导体产业的分工非常明晰，Foundry和OSAT各司其职，Foundry专职晶圆代工而OSAT专职封装和测试，二者形成互不干涉、相互促进的上下游关系。
随着半导体技术的发展，很多foundry公司不再把测试和封装产品的业务外包给OSAT公司，而是利用技术优势进一步扩大业务范围，发展到osat领域来；而osat处于下游产业，要向上发展晶圆代工业务难度是比较大的。
