一、芯片封装需要光刻机吗
光刻机是制造芯片的核心装备，很多朋友都知道，一般是芯片制造过程中使用，芯片封装和芯片制造不同，那么芯片封装要用光刻机吗？
一般来说，普通芯片封装不需要用到光刻机，不过高端芯片封测，比如晶圆级封测，就需要用到光刻机。不过值得一提的是，芯片封装用的光刻机和我们平时常说的光刻机其实是有所不同的。
二、芯片封装用的什么光刻机
芯片封装用的光刻机是封装光刻机，又叫后道光刻机；而我们常说的卡脖子的光刻机，实际上是用于晶圆制造的前道光刻机：
1、前道光刻机又分为EUV和DUV光刻机。EUV也就是“极深紫外线”的意思，EUV能满足10nm以下的晶圆制造；而DUV是“深紫外线”的意思，DUV基本上只能做到25nm。
2、后道光刻机是用于芯片封装，相比前道光刻机来说，技术含量要低不少，精度方面也有所差距，后道光刻机已经可以国产了，并且很多国产的封装光刻机在后道光刻机领域做到了世界领先水平。
