一、平板显示领域。是 LCD、OLED、Mini/Micro LED 面板必备材料。液晶面板需要两片玻璃基板分别承载 TFT 驱动电路与彩色滤光片;OLED 面板使用载板玻璃完成像素蒸镀;折叠屏配套超薄 UTG 玻璃基板,覆盖手机、显示器、电视、车载中控大屏等终端。
二、半导体先进封装领域。用于 2.5D/3D 封装、AI 算力 GPU、HBM 高带宽内存、Chiplet 异构集成。通过 TGV 玻璃通孔实现芯片垂直互连,替代传统有机载板与硅中介层,满足高密度布线、大尺寸多芯片堆叠需求,是高端算力设备核心基材。
三、光通信与光电模块领域。应用于 CPO 光电共封装光模块,同时承载光芯片与电芯片,集成光波导结构,降低光电转换信号损耗,适配高速数据中心传输设备。
四、其他细分场景。包含车载激光雷达光学基底、高端硬盘碟片基材、钙钛矿光伏 TCO 基底、医疗精密检测光学载板等,依托稳定光学与机械性能拓展多元应用。