品牌知名度调研问卷>>

John Zhong-晶晨股份董事长兼总经理介绍

本文章由注册用户 秉笔直书 上传提供 发布 纠错/删除 版权声明 0
John Zhong
John Zhong,毕业于佐治亚理工大学电子工程专业,硕士研究生。曾任 Sun ValleyInternational Limited 总经理,晶晨CA、晶晨DE、晶晨集团董事,晶晨控股董事长,现任晶晨半导体(上海)股份有限公司董事长、总经理。

人物名片

  • 中文名 John Zhong
  • 性别
  • 国籍 美国
  • 出生日期 1963年
  • 毕业院校 佐治亚理工大学
  • 职业职位 晶晨股份董事长、总经理

人物履历

1987年12月,毕业于佐治亚理工大学电子工程专业,获得硕士研究生学位。

1988年03月 - 1989年12月,担任 AmitechInc 项目经理。

1990年02月 - 1992年12月,担任 Northern Telecom Limited 研发工程师。

1993年01月 - 1999年03月,担任 Sun ValleyInternational Limited 总经理。

1999年,历任晶晨CA、晶晨DE、晶晨集团董事,晶晨控股董事长。

2003年,晶晨半导体(上海)股份有限公司成立,担任公司董事长、总经理至今。

标签: 芯片
网站提醒和声明
本网站为注册用户提供信息存储空间服务。除Maigoo网官方发布内容外,用户自主上传的文章、文字、图片等均不代表本站立场,本站亦不主动修改编辑,不对其真实性、合法性、准确性负责。如涉侵权、违法虚假等问题,权利人可通过平台投诉并提交相关证明,平台将依法履行通知和删除义务。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 平台自有内容(文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等)知识产权归本站所有,未经书面许可,禁止复制、转载、商用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
芯片封装后测试包括哪些内容 芯片封装好后怎么测试
芯片封装和芯片测试一般是一起进行的,由芯片封测厂商进行操作,封装好的芯片主要需要进行功能测试、性能测试和可靠性测试,测试时使用的测试方法有很多,包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。下面一起来了解一下芯片封装后测试包括哪些内容以及芯片封装好后怎么测试吧。
芯片封装工艺流程 好的芯片封装要求有哪些
芯片封装是芯片制造的工序之一,一般芯片封装的工艺流程包括减薄、晶圆贴膜切割、粘片固化、互连、塑封固化、切筋打弯、引线电镀、打码、测试、包装等,好的芯片封装要求芯片面积与封装面积之比接近1:1,引脚要尽量短,封装越薄越好。下面一起来详细了解一下芯片封装工艺流程以及好的芯片封装要求有哪些吧。
igbt芯片和cpu芯片有啥区别 igbt芯片和igbt模块的区别在哪
igbt芯片和cpu芯片都是芯片,但它们在功能侧重点、集成度、工作环境方面有很大的区别,igbt芯片是绝缘栅双极型晶体管芯片,它和igbt模块统称为igbt,不过igbt芯片是单体芯片,而igbt模块是多块igbt芯片和反并联二极管、驱动电路等组成的集成模块。下面一起来了解一下igbt芯片和cpu芯片有啥区别以及igbt芯片和igbt模块的区别在哪吧。
IGBT模块 cpu
849 1
芯片设计辅助软件是什么 芯片设计辅助软件有什么作用
芯片设计辅助软件又名EDA软件,据天风国际研报,EDA即Electronic Design Automation(电子设计自动化),被誉为“芯片之母”,是电子芯片设计、电路板走线布局和集成电路仿真测试等流程中重要的计算机辅助设计软件。那么芯片设计辅助软件有什么作用呢?赶紧和我一起到文中来看看吧!
国内十大FPGA厂商 国产fpga公司排名 国产fpga芯片厂家哪家强〈2026〉
FPGA芯片的市场前景广阔,但全球FPGA市场多年来一直被Xilinx赛灵思、Altera阿尔特拉等四大巨头垄断。不过,近年来国内FPGA产业已经取得了很大的发展,涌现了一大批优秀的国产FPGA企业,正不断缩小与国际巨头的差距。那么国产fpga公司有哪些?国产fpga芯片厂家哪家强?下面,小编为大家分享国内十大FPGA厂商,包括紫光同创、安路科技、高云、复旦微电子等等,一起来看看吧。
芯片 FPGA芯片
2.3w+ 9