品牌知名度调研问卷>>

王顺波-甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理介绍

本文章由注册用户 秉笔直书 上传提供 发布 纠错/删除 版权声明 0
王顺波
王顺波,本科学历,无境外永久居留权。曾任日月光封装测试(上海)有限公司工程师、江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理,现任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理、甬矽半导体执行董事兼经理等职务。

人物名片

  • 中文名 王顺波
  • 性别
  • 国籍 中国
  • 出生日期 1978年07月
  • 职业职位 甬矽电子董事长兼总经理

人物履历

2001年07月 - 2011年07月,任日月光封装测试(上海)有限公司工程师。

2011年08月 - 2017年09月,任江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理等职务。

2017年10月至今,任甬顺芯电子法定代表人、执行董事。

2019年02月至今,任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理。

2019年07月至今,任宁波鲸芯执行事务合伙人、宁波鲸舜执行事务合伙人。

2021年07月至今,任甬矽半导体执行董事兼经理。

标签: 芯片封装
网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
孙鸿伟-无锡市太极实业股份有限公司董事长介绍
孙鸿伟,中共党员,在职研究生学历,高级经济师,曾任一汽无锡柴油机厂厂部党委办公室副主任、战略研究室主任,江苏四达动力机械集团有限公司党委副书记、副总经理、纪委书记等职务,现任无锡市太极实业股份有限公司党委书记、董事长。
芯片封装的先进封装和传统封装的区别 芯片先进封装的优势是什么
芯片封装可分为先进封装和传统封装两种,这两种芯片封装方式在技术含量、市场规模增速、战略地位等方面存在一定的区别,相比较而言,先进封装可以提升芯片产品的集成密度和互联速度,降低设计门槛,优化功能搭配,是未来发展的主流方向。下面一起来了解一下芯片封装的先进封装和传统封装的区别以及芯片先进封装的优势是什么吧。
封测代工发展前景怎么样 国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战
芯片封测在芯片产业链中的地位越来越高,未来封测代工厂在整个芯片行业中还是具有不错的发展前景的,不过相对来说,由于技术含量要低一些,面临的竞争也比较大。国内封测代工厂手握半导体产业重心转移、国家出台多轮政策支持行业发展、国内芯片需求增长的机遇,同时也面临着技术差距和人才稀缺的挑战。下面一起来看看封测代工发展前景怎么样以及国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战吧。
品牌榜:芯片封装行业十大排行报告发布【最新市场调研】
品牌榜说明:2026年最新芯片封装行业报告重磅发布!本次报告由CNPP大数据平台提供核心数据支持,综合分析了48个芯片封装品牌信息及超107944位网友投票数据,通过对品牌市场影响力、消费者认可度、点赞得票指数等多维度实力进行严谨评估,最终权威发布。此次荣登芯片封装行业品牌榜的品牌有:日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、台积电tsmc、通富微电、华天科技HUATIAN、京元电子KYEC、力成Powertech Technology、盛合晶微、南茂科技ChipMOS等,本名单旨在为用户提供品牌参考,具体榜单请以最新发布数据为准。
芯片封装后测试包括哪些内容 芯片封装好后怎么测试
芯片封装和芯片测试一般是一起进行的,由芯片封测厂商进行操作,封装好的芯片主要需要进行功能测试、性能测试和可靠性测试,测试时使用的测试方法有很多,包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。下面一起来了解一下芯片封装后测试包括哪些内容以及芯片封装好后怎么测试吧。