品牌知名度调研问卷>>

王顺波-甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理介绍

本文章由注册用户 秉笔直书 上传提供 发布 纠错/删除 版权声明 0
王顺波
王顺波,本科学历,无境外永久居留权。曾任日月光封装测试(上海)有限公司工程师、江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理,现任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理、甬矽半导体执行董事兼经理等职务。

人物名片

  • 中文名 王顺波
  • 性别
  • 国籍 中国
  • 出生日期 1978年07月
  • 职业职位 甬矽电子董事长兼总经理

人物履历

2001年07月 - 2011年07月,任日月光封装测试(上海)有限公司工程师。

2011年08月 - 2017年09月,任江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理等职务。

2017年10月至今,任甬顺芯电子法定代表人、执行董事。

2019年02月至今,任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理。

2019年07月至今,任宁波鲸芯执行事务合伙人、宁波鲸舜执行事务合伙人。

2021年07月至今,任甬矽半导体执行董事兼经理。

标签: 芯片封装
网站提醒和声明
本网站为注册用户提供信息存储空间服务。除Maigoo网官方发布内容外,用户自主上传的文章、文字、图片等均不代表本站立场,本站亦不主动修改编辑,不对其真实性、合法性、准确性负责。如涉侵权、违法虚假等问题,权利人可通过平台投诉并提交相关证明,平台将依法履行通知和删除义务。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 平台自有内容(文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等)知识产权归本站所有,未经书面许可,禁止复制、转载、商用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
王蔚-苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理介绍
王蔚,毕业于扬州大学数学系,本科学历,现任苏州晶方半导体科技股份有限公司创始人、董事长兼总经理,曾任英飞尼迪基金合伙人、Camtek Ltd大中国区总经理等职务。曾获得全国电子信息行业优秀企业家等荣誉称号。
王顺波-甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理介绍
王顺波,本科学历,无境外永久居留权。曾任日月光封装测试(上海)有限公司工程师、江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理,现任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理、甬矽半导体执行董事兼经理等职务。
芯片封装
1622 1
芯片封装工艺流程 好的芯片封装要求有哪些
芯片封装是芯片制造的工序之一,一般芯片封装的工艺流程包括减薄、晶圆贴膜切割、粘片固化、互连、塑封固化、切筋打弯、引线电镀、打码、测试、包装等,好的芯片封装要求芯片面积与封装面积之比接近1:1,引脚要尽量短,封装越薄越好。下面一起来详细了解一下芯片封装工艺流程以及好的芯片封装要求有哪些吧。
芯片封装需要光刻机吗 芯片封装用的什么光刻机
说起光刻机很多朋友都知道,芯片封装就要用到光刻机,但大家可能不知道,光刻机其实也是分前道光刻机和后道光刻机的,我们常说的光刻机一般是用于晶圆制造的前道光刻机,而芯片封装用的则是后道光刻机,后道光刻机专用于芯片封装,技术含量和精度都要低不少。那么芯片封装需要光刻机吗?芯片封装用的什么光刻机?一起来文中看看吧。
芯片行业OSAT代表什么 osat和foundry的区别和联系
osat在芯片行业指的是芯片封测厂商,是做IC芯片封装和测试的产业链环节,在半导体产业,乃至整体科技产业中是竞争比较激烈的一个环节。和foundry(晶圆代工厂)相比,osat在业务和对先进封装的定义有所不同,osat和foundry是半导体产业链中的上下游关系。下面一起来了解一下芯片行业OSAT代表什么以及osat和foundry的区别和联系吧。