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韩国计划斥资4500亿美元,在十年内打造全球最大芯片制造基地

本文章由注册用户 小瓜看热点 上传提供 2021-05-14 评论 发布 反馈 版权声明 0
摘要:2021年5月13日,韩国宣布了一项计划,计划在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地,与中国和美国共同争夺芯片制造的关键技术。据了解,约有153家企业加入到这个长达十年的计划当中,其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。

2021年5月13日,韩国总统文在寅当天在三星电子平泽工厂出席“K—半导体战略报告大会”时表示,政府将巩固该国在存储芯片领域的全球领头羊地位,并引领全球系统芯片市场,实现2030年综合半导体强国的目标。为此韩国计划在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地。

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韩国希望在2022年至2031年期间帮助培训3.6万名芯片专家,为芯片研究和开发贡献13亿美元,并帮助半导体行业立法。韩国半导体行业协会称,约有153家芯片企业已计划在今年至2030年间总计投资510万亿韩元以上,其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。

同时,韩国政府还将通过减税、降低利率、放宽法规和加强基础设施减等措施来激励韩国的半导体企业,并提供1万亿韩元(约合人民币57亿元)长期贷款,用于增加8英寸晶圆芯片的合同生产能力,以及材料和封装方面的投资,以支持芯片行业渡过当前具有挑战性的运营环境。

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