韩国计划斥资4500亿美元，在十年内打造全球最大芯片制造基地

2021年5月13日，韩国总统文在寅当天在三星电子平泽工厂出席“K—半导体战略报告大会”时表示，政府将巩固该国在存储芯片领域的全球领头羊地位，并引领全球系统芯片市场，实现2030年综合半导体强国的目标。为此韩国计划在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地。

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韩国希望在2022年至2031年期间帮助培训3.6万名芯片专家，为芯片研究和开发贡献13亿美元，并帮助半导体行业立法。韩国半导体行业协会称，约有153家芯片企业已计划在今年至2030年间总计投资510万亿韩元以上，其中包括全球最大存储芯片制造商三星电子和第二大厂商SK海力士。

同时，韩国政府还将通过减税、降低利率、放宽法规和加强基础设施减等措施来激励韩国的半导体企业，并提供1万亿韩元（约合人民币57亿元）长期贷款，用于增加8英寸晶圆芯片的合同生产能力，以及材料和封装方面的投资，以支持芯片行业渡过当前具有挑战性的运营环境。