协议芯片是充电器重要的组成部分之一，它不仅负责与连接的设备通信，电流的输出控制也与其密切相关。据了解，瑞芯微推出了一款全新的内置ARM M0内核的协议芯片——RK837，该协议芯片支持USB-A与USB-C双口快充，还内置了完善的保护功能，能够确保使用安全。
2021年7月30日，2021第三代半导体快充产业峰会在深圳圆满举办，瑞芯微在现场推出了全新通用快充协议芯片RK837。据了解，RK837支持USB-A与USB-C双口快充，支持PD2.0/PD3.0/PPS快充协议及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快充协议。同时，该协议芯片内置MCU和DP/DM接口，可实现主流的快充协议。
除此之外，RK837协议芯片还内置了完善的保护功能，其DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压，同时还内置了过流、过压和过热保护，能够防止因为数据线出现问题而造成产品损坏等情况的出现，充分地保障了用户的使用安全。
公开资料显示，瑞芯微电子成立于2001年，是一家专注于便携终端产品领域，致力于移动互联芯片解决方案的供应商，专业从事集成电路设计的企业。据悉，HONOR荣耀50 Pro标配的100W快充充电器采用的协议芯片正是瑞芯微RK837。
瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于2001年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。
瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。
瑞芯微以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。
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