新恒汇电子

新恒汇电子股份有限公司（以下简称 “公司”）成立于2017年12月，集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网 eSIM 芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

公司致力于自主研发和产品创新，建有山东省企业技术中心，建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先的实验室，积累了在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术和金属表面处理相关的关键核心技术，主持制订了集成电路 (IC) 卡封装框架国家标准。

公司拥有高水平的研发团队，为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业长期发展提供充足动力。