新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术自主开发，拥有数十项专利和软件著作权。公司产品替代进口并实现出口，已通过ISO9001：2015质量管理体系和ISO14001：2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。

公司是高新技术企业，具业领先的生产设备和研发环境，建立了有效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产接触式、非接触式、双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品，并能根据用户要求研制、开发、生产个性化的智能卡产品。

公司是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区，广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。公司的蚀刻金属引线框架（Lead Frame）以及物联网eSIM封装已经实现量产，广泛替代进口。同时，在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额，为企业后续发展开拓广阔的道路。

公司致力于自主研发和产品创新，建有集成电路封测与材料工程研究中心。公司拥有高水平的研发团队，充满活力且颇具创新精神，为新产品的迅速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发，为企业发展提供充足动力。

公司以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引导行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。