2011年09月,加入中芯国际担任副总经理。
2012年06月,晋升为中芯国际资深副总裁。
2013年03月起,转岗负责投资及战略业务发展,期间主导多项合资项目,包括与长电科技共建盛合晶微半导体。
2014年,主导中芯国际与长电科技共建盛合晶微半导体,参与江阴12英寸凸块项目签约,首期投资5000万美元,规划月产能1万片。
2015年,促成中芯国际、国家集成电路产业投资基金和高通公司对盛合晶微实施2.8亿美元增资加速生产线建设。
2016年07月,其团队实现中国大陆首家14纳米硅片凸块量产。
2017年09月,启动高通10纳米硅片超高密度凸块加工技术认证。
2023年,领导完成盛合晶微C+轮融资首批签约,同年企业营收逆势大幅增长,形成12英寸中段凸块加工、晶圆级芯片封装及2.5D芯粒加工等高端技术布局。
2025年01月,主导完成7亿美元定向融资优化股权结构。