品牌知名度调研问卷>>

崔东-盛合晶微半导体(江阴)有限公司董事长兼首席执行官介绍

本文章由注册用户 小瓜看热点 上传提供 2025-12-24 发布 纠错/删除 版权声明 0
崔东
崔东,现任盛合晶微半导体(江阴)有限公司董事长兼首席执行官、中芯国际执行副总裁等职务,曾任中芯国际副总经理,主导了多项合资项目,包括与长电科技共建盛合晶微半导体等。

人物名片

  • 中文名 崔东
  • 性别
  • 国籍 中国
  • 职业职位 盛合晶微董事长兼首席执行官

人物履历

2011年09月,加入中芯国际担任副总经理。

2012年06月,晋升为中芯国际资深副总裁。

2013年03月起,转岗负责投资及战略业务发展,期间主导多项合资项目,包括与长电科技共建盛合晶微半导体。

主要成就

2014年,主导中芯国际与长电科技共建盛合晶微半导体,参与江阴12英寸凸块项目签约,首期投资5000万美元,规划月产能1万片。

2015年,促成中芯国际、国家集成电路产业投资基金和高通公司对盛合晶微实施2.8亿美元增资加速生产线建设。

2016年07月,其团队实现中国大陆首家14纳米硅片凸块量产。

2017年09月,启动高通10纳米硅片超高密度凸块加工技术认证。

2023年,领导完成盛合晶微C+轮融资首批签约,同年企业营收逆势大幅增长,形成12英寸中段凸块加工、晶圆级芯片封装及2.5D芯粒加工等高端技术布局。

2025年01月,主导完成7亿美元定向融资优化股权结构。

标签: 芯片封装 芯片
网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
语音识别芯片的原理 语音识别芯片有哪些分类
语音识别芯片也叫语音识别IC,与传统的语音芯片相比,语音识别芯片最大的特点就是能够语音识别,它能让机器听懂人类的语音,并且可以根据命令执行各种动作,如眨眼睛、动嘴巴(智能娃娃)。除此之外,语音识别芯片还具有高品质、高压缩率录音放音功能,可实现人机对话。那么你知道语音识别芯片有哪些分类吗?下面一起来看看详细介绍。
芯片 电脑
2357 64
芯片封测有技术含量吗 芯片封测厂商技术布局分析
芯片封测是指芯片封装和测试,是芯片生产过程的最后一步,芯片封测有一定的技术含量,但相对于芯片设计和芯片制造来说技术含量较低。对于芯片封测厂商来说,主要是发展先进封装技术来提升芯片性能,这就需要厂商布局SiP(系统级封装技术)、RDL(晶圆重布线技术)等技术。那么芯片封测有技术含量吗?下面一起来看看芯片封测厂商技术布局分析吧。
半导体芯片封装材料有哪些 半导体封装设备有哪些
一般半导体芯片都需要进行封装处理,半导体芯片的封装处理离不开材料和设备两个方面,半导体芯片封装主要用到的材料有封装基板、封装框架、塑封料、线材和胶材,使用到的封装设备则包括减薄机、划片机、测试机、分选机和探针机。下面一起来详细了解一下半导体芯片封装材料有哪些以及半导体封装设备有哪些吧。
芯片封装需要光刻机吗 芯片封装用的什么光刻机
说起光刻机很多朋友都知道,芯片封装就要用到光刻机,但大家可能不知道,光刻机其实也是分前道光刻机和后道光刻机的,我们常说的光刻机一般是用于晶圆制造的前道光刻机,而芯片封装用的则是后道光刻机,后道光刻机专用于芯片封装,技术含量和精度都要低不少。那么芯片封装需要光刻机吗?芯片封装用的什么光刻机?一起来文中看看吧。
芯片封装后测试包括哪些内容 芯片封装好后怎么测试
芯片封装和芯片测试一般是一起进行的,由芯片封测厂商进行操作,封装好的芯片主要需要进行功能测试、性能测试和可靠性测试,测试时使用的测试方法有很多,包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。下面一起来了解一下芯片封装后测试包括哪些内容以及芯片封装好后怎么测试吧。