品牌知名度调研问卷>>

周响华-江苏长电科技股份有限公司董事长介绍

本文章由注册用户 小瓜看热点 上传提供 2026-03-29 发布 纠错/删除 版权声明 0
周响华
周响华,中共党员,高级会计师,毕业于中央财经大学财政学专业,获硕士研究生学历,现任华润(集团)有限公司总会计师、江苏长电科技股份有限公司董事长等职务。

人物名片

  • 中文名 周响华
  • 性别
  • 国籍 中国
  • 出生日期 1974年7月
  • 毕业院校 中央财经大学
  • 职业职位 长电科技董事长

人物履历

曾任中国电信集团有限公司财务部副总经理,中国电信股份有限公司财务部副总经理,中国电信股份有限公司北京分公司党委副书记、副总经理、工会主席,中国电信集团有限公司财务部总经理、中国电信股份有限公司财务部总经理。

2025年05月,担任华润(集团)有限公司总会计师。

2025年12月,担任江苏长电科技股份有限公司董事长。

标签: 芯片封装
网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
崔东-盛合晶微半导体(江阴)有限公司董事长兼首席执行官介绍
崔东,现任盛合晶微半导体(江阴)有限公司董事长兼首席执行官、中芯国际执行副总裁等职务,曾任中芯国际副总经理,主导了多项合资项目,包括与长电科技共建盛合晶微半导体等。
芯片封测有技术含量吗 芯片封测厂商技术布局分析
芯片封测是指芯片封装和测试,是芯片生产过程的最后一步,芯片封测有一定的技术含量,但相对于芯片设计和芯片制造来说技术含量较低。对于芯片封测厂商来说,主要是发展先进封装技术来提升芯片性能,这就需要厂商布局SiP(系统级封装技术)、RDL(晶圆重布线技术)等技术。那么芯片封测有技术含量吗?下面一起来看看芯片封测厂商技术布局分析吧。
王顺波-甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理介绍
王顺波,本科学历,无境外永久居留权。曾任日月光封装测试(上海)有限公司工程师、江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理,现任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理、甬矽半导体执行董事兼经理等职务。
芯片封装
1603 1
芯片封装工艺流程 好的芯片封装要求有哪些
芯片封装是芯片制造的工序之一,一般芯片封装的工艺流程包括减薄、晶圆贴膜切割、粘片固化、互连、塑封固化、切筋打弯、引线电镀、打码、测试、包装等,好的芯片封装要求芯片面积与封装面积之比接近1:1,引脚要尽量短,封装越薄越好。下面一起来详细了解一下芯片封装工艺流程以及好的芯片封装要求有哪些吧。
芯片可以不封装直接用吗 无封装芯片是什么意思
芯片封装是芯片制造不可或缺的一道工序,芯片封装是对芯片的保护,如果没有经过封装处理的话,芯片是无法直接使用的,即使用了也会很快损坏。市面上有一种无封装芯片,这种实际上并不是真正的无封装,而是把封装的工艺提前放到了芯片制成的工艺中,实际上还是经过了封装处理的。那么芯片可以不封装直接用吗?无封装芯片是什么意思?下面一起来了解一下详细知识吧。