产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。
地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。
化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。
新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。
半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。
产教融合展区——展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。
未来产业展区——主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。
北京国家会议中心位于北京奥林匹克公园中心区，地处鸟巢和水立方之北，是一座中国较大、较新、地理位置优越、周边配套完善的会议中心。国家会议中心总用地面积约12公顷，总建筑面积约为53万平方米，其中会议、展览面积27万平方米，主体建筑地下2层，地上8层，高42米，长398米，宽148米，是整个奥运建筑项目中单体建筑面积最大的；配套设施建筑面积约26万平方米，包括2座酒店、2栋写字楼、商业等建筑。
| 展会名称 | 举办城市 | 举办展馆 | 举办时间 |
| 2024第二十一届中国国际半导体博览会，IC China2024 | 北京市 | 北京国家会议中心 | 2024年11月18日-20日 |
| 2022第二十届中国国际半导体博览会，IC China2022 | 合肥市 | 滨湖国际会展中心 | 2022年11月16日-19日 |
CN103416
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