品牌知名度调研问卷>>

igbt是什么意思 IGBT模块是什么意思

本文章由注册用户 知无涯 上传提供 评论 发布 纠错/删除 版权声明 0
摘要:IGBT中文全称是绝缘栅双极型晶体管,它被誉为电力电子装置的“CPU”,主要用于直流电压为600V及以上的变流系统中,在轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用广泛。IGBT是半导体器件,也叫IGBT芯片,应用时一般是将多个IGBT芯片模块化组成IGBT模块使用。下面一起来了解一下igbt是什么意思以及IGBT模块是什么意思吧。

一、igbt是什么意思

igbt是英文Insulated Gate Bipolar Transistor的首字母缩写,翻译过来的中文全称是绝缘栅双极型晶体管,是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,是能源变换与传输的核心器件。

IGBT俗称电力电子装置的“CPU”,具有驱动功率小而饱和压降低的优点,非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

二、IGBT模块是什么意思

IGBT是一种半导体器件,应用于高功率、高频率的电力电子设备中,igbt模块则是由多个IGBT芯片、驱动电路、保护电路、散热器、连接器等组成的模块化电子元件。

IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点,封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。

IGBT芯片通常不会单独使用,而是模块化使用,模块化处理通过内部的绝缘隔离结构,使IGBT芯片与外界隔离,以防止外界的干扰和电磁干扰。同时,模块内部的驱动电路和保护电路可以有效地控制和保护IGBT芯片,提高设备的可靠性和安全性。

三、什么是IGBT功率模块

IGBT功率模块采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展,其产品水平为1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的导弹发射装置。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,大大降低电路接线电感,进步系统效率,现已开发成功第二代IPEM,其中所有的无源元件以埋层方式掩埋在衬底中。智能化、模块化成为IGBT发展热门。

网站提醒和声明
本网站为注册用户提供信息存储空间服务。除Maigoo网官方发布内容外,用户自主上传的文章、文字、图片等均不代表本站立场,本站亦不主动修改编辑,不对其真实性、合法性、准确性负责。如涉侵权、违法虚假等问题,权利人可通过平台投诉并提交相关证明,平台将依法履行通知和删除义务。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 平台自有内容(文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等)知识产权归本站所有,未经书面许可,禁止复制、转载、商用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
最新评论
相关推荐
芯片的作用有哪些 芯片应用领域_种类_结构_选购知识
芯片是现代电子设备的基石,是电子设备中的核心部件,它集成了大量的晶体管、电阻器、电容器等微型电子元件,负责执行各种复杂的计算和控制任务。生活中各类电器都离不开芯片的支撑。芯片的种类繁多,包括处理器芯片、储存芯片、传感器芯片、电源管理芯片等等。每种芯片都有其特定的应用场景和功能。芯片应用场景主要有哪些呢?芯片如何检测好坏?芯片和半导体的区别是什么?本知识百科带大家走进芯片的世界。
芯片 cpu
6767 42
芯片的分类方法有哪些 半导体芯片的主要应用
芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体,由晶圆分割而成。一般来说,芯片有多重分类方法,可以根据晶体管工作方式分、根据工艺分、根据规模分、根据功率分、依据封装分、根据使用环境分。芯片应用十分广泛,除了手机、电脑之外,还有人脑芯片、生物芯片等。下面一起来看看详细介绍。
芯片 cpu
1w+ 28
芯片设计辅助软件是什么 芯片设计辅助软件有什么作用
芯片设计辅助软件又名EDA软件,据天风国际研报,EDA即Electronic Design Automation(电子设计自动化),被誉为“芯片之母”,是电子芯片设计、电路板走线布局和集成电路仿真测试等流程中重要的计算机辅助设计软件。那么芯片设计辅助软件有什么作用呢?赶紧和我一起到文中来看看吧!
IGBT行业的发展前景怎么样 IGBT未来发展趋势及发展方向分析
igbt在新能源汽车等新兴行业领域应用广泛,随着这些产业的发展,IGBT的需求量和需求空间也不断扩大,未来IGBT行业的发展前景还是比较广阔的。IGBT的发展趋势主要是降低损耗和降低成本,从结构上来说,有IGBT纵向结构、IGBT纵向结构和硅片加工工艺三个发展方向。下面一起来看看IGBT行业的发展前景怎么样以及IGBT未来发展趋势及发展方向分析吧。
igbt的保护分哪三个保护 IGBT的保护模式有哪些
igbt作为半导体器件,需要做好保护工作,一般来说,考虑到IGBT的耐过流能力与耐过压能力较差,需要做好过流保护和过压保护,此外,过热保护也是有必要的。IGBT的保护模式有传统保护模式和新型保护模式两种。下面一起来详细了解一下igbt的保护分哪三个保护以及IGBT的保护模式有哪些吧。