IGBT
一、IGBT生产工艺流程
IGBT在新能源汽车等领域应用广泛，IGBT的生产能力对于整个上下游产业的影响非常大，那么IGBT是怎么生产的呢？
据了解，IGBT的生产流程主要包括四个步骤：
1、晶圆生产
包含硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型三个步骤，国际主流是8英寸晶圆，部分晶圆厂12英寸产线逐步投产，晶圆尺寸越大，良品率越高，最终生产的单个器件成本越低，市场竞争力越大。
2、芯片设计
IGBT制造的前期关键流程，主流的商业化产品基于Trench-FS设计，不同厂家设计的IGBT芯片特点不同，表现在性能上有一定差异。
3、芯片制造
IGBT芯片制造高度依赖产线设备和工艺，全球能制造出顶尖光刻机的厂商不足五家；要把先进的芯片设计在工艺上实现有非常大的难度，尤其是薄片工艺和背面工艺，目前这方面国内还有一些差距。
4、器件封装
器件生产的后道工序，需要完整的封装产线，IGBT模块的封装流程一般是：芯片和DBC焊接绑线→DBC和铜底板焊接→安装外壳→灌注硅胶→密封→终测。
二、igbt生产设备有哪些
IGBT的生产需要用到很多生产设备，主要有：
真空焊接炉、X-Ray、一次邦线机、二次邦线机、推拉力测试机、超声波扫描、等离子清洗、成品动态测试机、高温烘箱、氮气烘箱、清洗台、DBC静态测试机、半成品静态测试机、点胶机、弧度测试、超声波焊接、灌胶机、打标机、高温反偏、绝缘测试、成品静态测试机、超声波清洗机。
