芯片
| 品牌 | 注册资本/企业规模 | 企业名称 |
| 长江存储 | 6471073.69万元 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 新芯xmc | 6471073.69万元 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 海思Hisilicon | 5139633.35万元 | 华为投资控股有限公司 |
| SK Hynix海力士 | 3485694.64万元 | SK海力士半导体(中国)有限公司 |
| 中芯北方 | 3220128.00万元 | 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司 |
| CXMT | 2388760.16万元 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 华力微电子HLMC | 2207239.73万元 | 上海华力微电子有限公司 |
| 晋华JHICC | 2036838.64万元 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 华大科技 | 1848225.20万元 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 贝岭 | 1848225.20万元 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 华大半导体HDSC | 1728168.37万元 | 华大半导体有限公司 |
| 华虹 | 1321423.10万元 | 上海华虹(集团)有限公司 |
| 盛合晶微 | 811740.60万元 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 |
| 紫光展锐UNISOC | 505667.16万元 | 紫光展锐(上海)科技有限公司 |
| MPS芯源系统 | 402516.00万元 | 成都芯源系统有限公司 |
| 台积电tsmc | 399832.56万元 | 台积电(中国)有限公司 |
| 方正微电子founder | 344101.63万元 | 深圳方正微电子有限公司 |
| 和舰HEJIAN | 314529.35万元 | 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 |
| JLQ | 303932.42万元 | 瓴盛科技有限公司 |
| ST意法半导体 | 245534.76万元 | 意法半导体(中国)投资有限公司 |
| CanSemi | 236559.14万元 | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
| 海光Hygon | 232433.81万元 | 海光信息技术股份有限公司 |
| 太极实业 | 210619.02万元 | 无锡市太极实业股份有限公司 |
| 海威华芯 | 195778.86万元 | 成都海威华芯科技有限公司 |
| Epilight | 193600.00万元 | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 宸芯科技 | 192202.04万元 | 宸芯科技股份有限公司 |
| Intel英特尔 | 176919.20万元 | 英特尔(中国)有限公司 |
| 兆芯 | 174417.51万元 | 上海兆芯集成电路股份有限公司 |
| 地平线Horizon | 150000.00万元 | 深圳地平线机器人科技有限公司 |
| 兆元光电 | 143700.00万元 | 福建兆元光电有限公司 |
| 纳思达Ninestar | 141627.77万元 | 纳思达股份有限公司 |
| APEXMIC | 141627.77万元 | 纳思达股份有限公司 |
| 士兰微电子Silan | 141607.18万元 | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| SAMSUNG三星 | 132290.98万元 | 三星(中国)投资有限公司 |
| 大唐电信DTT | 131370.89万元 | 大唐电信科技股份有限公司 |
| 闻泰科技WINGTECH | 124493.77万元 | 闻泰科技股份有限公司 |
| Nexperia安世半导体 | 124493.77万元 | 闻泰科技股份有限公司 |
| 华灿光电 | 124462.79万元 | 华灿光电股份有限公司 |
| 燕东微YDME | 119910.41万元 | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| OMNIVISION | 118238.35万元 | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 澜起 | 113607.81万元 | 澜起科技股份有限公司 |
| 紫光同芯 | 100000.00万元 | 紫光同芯微电子有限公司 |
| edgeless | 100000.00万元 | 珠海零边界集成电路有限公司 |
| AMS | 100000.00万元 | 江苏时代芯存半导体有限公司 |
| 航天科工 | 99250.00万元 | 航天科工微系统技术有限公司 |
| 万业 | 93062.99万元 | 上海万业企业股份有限公司 |
| 乾照 | 90357.91万元 | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 士兰明芯 | 90000.00万元 | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| ACCESS | 89167.30万元 | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 华大北斗 | 86304.06万元 | 深圳华大北斗科技股份有限公司 |
1、根据晶体管工作方式分
数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。
2、根据工艺分
双极芯片和CMOS芯片。
3、根据规模分
超大规模，大规模，中规模，小规模几类。
4、根据功率分
信号处理芯片和功率芯片两类。
5、依据封装分
直插和表面贴装两类。
6、根据使用环境分
航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯。
英特尔
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