榜单说明
芯片封装十大品牌是由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门联合重磅推出的芯片封装品牌排行榜，居前十的有：日月光、AMKOR安靠、长电科技JCET、通富微电、华天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元电子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC等。榜单由品牌数据研究部门基于大数据统计及根据变动的市场设定的经分析研究专业测评得到的参数条件，拟合行业大模型而得出，是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。名单以企业实力、品牌荣誉、网络投票、网民口碑打分、企业在行业内的排名情况、企业获得的荣誉及奖励情况等为基础，综合了多家机构媒体和网站排行数据，通过特定的计算机模型对广泛的数据资源进行采集分析研究，并由研究人员综合考虑市场变动，设定连续变动的参数条件后经大模型算法最终才形成数据并在网站显示。关于十大品牌法律声明>>
行业推荐品牌
日月光
上榜理由：日月光集团成立于1984年，是全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团，旗下拥有日月光半导体和矽品精密，专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、元件封装与测试、模块/系统组装与测试等完整且广泛的一元化封测服务，生产制造基地遍布中国台湾、中国大陆、韩国、日本、新加坡、马来西亚、墨西哥、美国等地。
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AMKOR安靠
上榜理由：Amkor始于1968年，OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，Amkor在中国大陆、日本、韩国、菲律宾、中国台湾和美国等地设有多个制造基地。
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长电科技JCET
上榜理由：长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
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通富微电
上榜理由：通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代码：002156)， 通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有六大生产基地，是国内集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.3万人。 通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及先进信息技术研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。
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华天科技HUATIAN
上榜理由：华天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代码:002185)，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是全球知名半导体封测企业，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。
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力成Powertech Technology
上榜理由：力成科技成立于1997年中国台湾，是全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2009年中国大陆成立力成（苏州），2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司。
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京元电子KYEC
上榜理由：京元电子成立于1987年中国台湾，主要从事半导体封装测试业务，是全球极具规模的专业测试厂，在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技，就近服务大陆市场，另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。
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WLCSP
上榜理由：晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代码:603005)，专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者，广泛应用于手机、电脑、安防、汽车电子等诸多领域。
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日月新ATX
上榜理由：2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆的四家工厂(苏州、昆山、上海和威海)，并更名为日月新集团开展业务，ATX GROUP在面向5G、IoT应用的射频器件以及面向工业与汽车应用的功率器件封测领域的工艺水平和出货量居于行业领先地位。
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UTAC
上榜理由：UTAC创立于新加坡，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，是全球知名的半导体测试和组装服务提供商，UTAC在集成电路、模拟混合信号、逻辑无线电频率集成电路IC等相关领域较具知名度，在新加坡、马来西亚、印度尼西亚、泰国和中国有多个生产基地。
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以上品牌榜名单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理大数据统计分析研究而得出，排序不分先后，仅提供给您参考。 我喜欢的芯片封装品牌投票>>
知名(著名)芯片封装品牌名单：含十大芯片封装品牌 + 南茂科技ChipMOS，颀邦Chipbond，华润微电子，盛合晶微，Chipmore，华进半导体，甬矽FHEC，太极实业，沛顿科技，气派科技，新汇成，宏茂微，台积电tsmc，ASMPT
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魏哲家，耶鲁大学电气工程博士，曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理、SRAM技术开发资深经理、台积电公司主流技术事业资深副总经理等职务，现任台积电公司总裁。
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