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品牌榜：2025年芯片封装十大品牌排行榜投票结果公布【新】

芯片封装十大品牌排行榜

2025年最新的芯片封装品牌榜发布了，此次芯片封装品牌榜共收集了芯片封装行业超过24个品牌信息及81623个网友的投票做为参考，榜单由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门提供数据支持，综合分析了芯片封装行业品牌的知名度、员工数量、企业资产规模与经营情况等各项实力数据经人工智能和品牌研究员专业测评而得出，仅供方便用户找到好的品牌参考使用，具体榜单请按最新更新数据为准。

日月光 (日月光投资控股股份有限公司)

日月光集团成立于1984年，是全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团，旗下拥有日月光半导体和矽品精密，专注于为半导体客户提供完整的封装及测试服务，包括前段测试...品牌介绍>

创立时间：1984
品牌发源：台湾省
线上网店：暂无

AMKOR安靠 (安靠封装测试(上海)有限公司)

Amkor始于1968年，OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，Amkor在中...品牌介绍>

创立时间：1968
注册资本：21500万美元
品牌发源：美国
线上网店：暂无

长电科技JCET (江苏长电科技股份有限公司)

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道...品牌介绍>

创立时间：1972
注册资本：177955.3万元
品牌发源：江阴市
线上网店：暂无

力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)

力成科技成立于1997年中国台湾，是全球领先的集成电路封装测试服务厂商，主要提供晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装服务，2009年中国大...品牌介绍>

创立时间：1997
品牌发源：台湾省
线上网店：暂无

通富微电 (通富微电子股份有限公司)

通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代码：002156)，通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有六大生产基地，是国内集成电路封装测试...品牌介绍>

创立时间：1997
注册资本：151759.69万元
品牌发源：南通市
线上网店：暂无

华天科技HUATIAN (天水华天科技股份有限公司)

华天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代码:002185)，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是全球知名半导体封测企业，提供封...品牌介绍>

创立时间：2003
注册资本：320448.46万元
品牌发源：天水市
线上网店：暂无

京元电子KYEC (京元电子股份有限公司)

京元电子成立于1987年中国台湾，主要从事半导体封装测试业务，是全球极具规模的专业测试厂，在中国大陆投资设立京隆科技及震坤科技，就近服务大陆市场，另在北美、日本...品牌介绍>

创立时间：1987
品牌发源：台湾省
线上网店：暂无

日月新ATX (日月新半导体(苏州)有限公司)

2021年智路资本收购日月光集团位于中国大陆的四家工厂(苏州、昆山、上海和威海)，并更名为日月新集团开展业务，ATX GROUP在面向5G、IoT应用的射频器件...品牌介绍>

创立时间：2001
注册资本：4867.24万美元
品牌发源：苏州市
线上网店：暂无

WLCSP (苏州晶方半导体科技股份有限公司)

晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代码:603005)，专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商，具备8英寸、...品牌介绍>

创立时间：2005
注册资本：65217.17万元
品牌发源：苏州市
线上网店：暂无

UTAC (联测优特半导体(东莞)有限公司)

UTAC创立于新加坡，从内存测试和DRAM交钥匙测试和组装服务起步，2020年被智路资本收购，是全球知名的半导体测试和组装服务提供商，UTAC在集成电路、模拟混...品牌介绍>

创立时间：1997
注册资本：16800万美元
品牌发源：新加坡
线上网店：暂无

（以上榜单排名不分先后，具体请以实际最新公布数据为准查看完整芯片封装榜单>> ）

芯片封装人气票信息结果：截至到今天，芯片封装行业共接受81623个网友的投票，日月光（得票指数5202票）、AMKOR安靠（得票指数5001票）、长电科技JCET（得票指数4832票）、通富微电（得票指数4680票）分别位列人气榜前列，受到众多网友的喜爱。你可以点击为我喜欢的芯片封装品牌投票参与全部芯片封装行品牌的人气票活动，以下为部份品牌得票信息。

日月光

得票指数：5202

投TA票

AMKOR安靠

得票指数：5001

投TA票

长电科技JCET

得票指数：4832

投TA票

通富微电

得票指数：4680

投TA票

华天科技HUATIAN

得票指数：4596

投TA票

力成Powertech Technology

得票指数：4443

投TA票

京元电子KYEC

得票指数：4236

投TA票

WLCSP

得票指数：4190

投TA票

日月新ATX

得票指数：3993

投TA票

UTAC

得票指数：3783

投TA票

(为我喜欢的芯片封装品牌投票>>)

声明注意：品牌等级是由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理，并基于大数据统计及人为根据市场和参数条件变化分析研究而得出，是AI人工智能、大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。不是认定认证，不是竞价排名，不是表彰评选，不是评价评比，企业可免费自主申请申报或由CN10/CNPP品牌数据研究部门收录而得，排序不分先后，仅提供给您做参考。

芯片封装后测试包括哪些内容

1、功能测试

主要测试芯片的参数、指标、功能。

2、性能测试

由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。

3、可靠性测试

芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

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