芯片封装
一、芯片封装的工艺流程步骤
1、减薄：减薄是将晶圆的背面研磨，使晶圆达到一个合适的厚度，有些晶圆在晶圆制造阶段就已经减薄，在封装企业就不必再进行减薄了。
2、晶圆贴膜切割：晶圆贴膜切割的主要作用是将晶圆上做好的晶粒切割分开成单个，以便后续的工作。晶圆切割主要是利用刀具，配合高速旋转的主轴马达，加上精密的视觉定位系统，进行切割工作。
3、粘片固化：粘片固化的主要作用是将单个晶粒通过黏结剂固定在引线框架上的指定位置上，便于后续的互连。
4、互连：互连的作用是将芯片的焊区与封装的外引脚连接起来，电子封装常见的连接方法有引线键合、载带自动焊与倒装芯片等。
5、塑封固化：塑封固化工序主要是通过环氧树脂等塑封料将互连好的芯片包封起来。
6、切筋打弯：切筋工艺是指切除框架外引脚之间连在一起的地方；打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。
7、引线电镀：引线电镀工序是在框架引脚上做保护性镀层，以增加其抗蚀性和可焊性。电镀都是在流水线式的电镀槽中进行，包括首先进行清洗，然后在不同浓度的电镀槽中进行电镀，最后冲淋、吹干，放入烘箱中烘干。
8、打码：打码就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家以及器件代码等，主要是为了识别并可跟踪。
9、测试：测试包括一般的目检、电气性能测试和老化试验等。
10、包装：对于连续的生产流程，元件的包装形式应该方便表面组装工艺中贴片机的拾取，而且不需要做调整就能够应用到自动贴片机上。
芯片封装的步骤主要就是以上几步，这些步骤可能会有所不同，具体取决于芯片封装类型和制造工艺。
二、芯片封装类型
1、DIP直插式封装：DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。
2、LGA封装：LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求。
3、LQFP/TQFP封装：PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。
4、QFN封装：QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。
5、BGA封装：BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。
6、SO类型封装：SO封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。
芯片封装的类型众多，选择时要综合考虑封装体的装配方式、封装体的尺寸、封装体引脚数、产品可靠性、产品散热性能和电性能以及成本等因素来选择合适的芯片封装类型，并可以参考芯片封装企业的意见，选择芯片封装企业时，建议选一个大的芯片封装品牌。
三、芯片封装是什么意思
芯片封装，是对制造好的芯片进行封装处理的步骤，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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