芯片封装品牌大全 芯片封装知名品牌推荐【品牌库】

本原创文章由 MAIGOO文章编辑员706号 上传提供 2023-04-17 评论 发布 纠错/删除 版权声明 0
芯片封装
芯片封装
芯片封装知名品牌名录
芯片封装品牌库
芯片封装品牌大全【品牌库】,提供芯片封装行业的绝大部分出名的品牌收录展示,为您了解芯片封装知名品牌作参考,以下内容展示是基于网站数据库收录品牌的客观体现,不代表行业观点。品牌数据由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理,以企业实力、品牌荣誉、网络投票、网民口碑打分、企业在行业内的排名情况、企业获得的荣誉及奖励情况等为基础,结合专业独立调研测评而得出,只有在行业出名、具有规模、影响力、经济实力的企业在才会被系统收录并在网站上面展示出现。
芯片封装品牌大全
行业推荐品牌
芯片封装品牌实力-企业注册资本
行业推荐品牌
品牌 注册资本/企业规模 企业名称
盛合晶微 811740.60万元 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
SMEC 702180.00万元 芯联集成电路制造股份有限公司
台积电tsmc 399832.56万元 台积电(中国)有限公司
华天科技HUATIAN 320448.46万元 天水华天科技股份有限公司
宏茂微 246884.36万元 宏茂微电子(上海)有限公司
太极实业 210619.02万元 无锡市太极实业股份有限公司
长电科技JCET 177955.30万元 江苏长电科技股份有限公司
沛顿科技 174830.10万元 沛顿科技(深圳)有限公司
通富微电 151682.53万元 通富微电子股份有限公司
AMKOR安靠 144234.90万元 安靠封装测试(上海)有限公司
Chipmore 118903.73万元 合肥颀中科技股份有限公司
UTAC 112704.48万元 联测优特半导体(东莞)有限公司
新汇成 83485.33万元 合肥新汇成微电子股份有限公司
WLCSP 65261.52万元 苏州晶方半导体科技股份有限公司
华润微电子 57000.00万元 无锡华润微电子有限公司
华进半导体 46246.82万元 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
甬矽FHEC 40766.00万元 甬矽电子(宁波)股份有限公司
日月新ATX 32652.34万元 日月新半导体(苏州)有限公司
米飞MIFEI 19185.83万元 深圳米飞泰克科技股份有限公司
新恒汇电子 17966.66万元 新恒汇电子股份有限公司
ASMPT 17442.36万元 先进科技(中国)有限公司
气派科技 10717.35万元 气派科技股份有限公司
CHMC 9000.00万元 志豪微电子(惠州)有限公司
和睿科技 7000.00万元 浙江和睿半导体科技有限公司
力迈电子 5000.00万元 惠州市力迈电子有限公司
恩微电子 5000.00万元 江苏恩微电子有限公司
泽丰ZENFOCUS 1908.25万元 上海泽丰半导体科技有限公司
晶通科技MSTECH 1485.92万元 杭州晶通科技有限公司
南茂科技ChipMOS 南茂科技股份有限公司
日月光 日月光投资控股股份有限公司
颀邦Chipbond 颀邦科技股份有限公司
京元电子KYEC 京元电子股份有限公司
力成Powertech Technology 力成科技股份有限公司
芯片封装品牌投票展示
去编辑
结语
芯片封装品牌大全【品牌库】,为你提供芯片封装行业的绝大部分出名的品牌收录展示,做为你了解芯片封装有哪些品牌,芯片封装知名品牌有哪些的数据参考,网站尽可能提供完整的品牌数据,但可能由于程序系统未收到某个品牌,如品牌未出现你可以向我们反馈,所以以上排列内容展示是基于网站数据库收录品牌的客观体现,不代表行业观点,品牌数据由CNPP/十大品牌网联合整理提供。
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